aqy2/aqv1
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cautions 为 使用
1. surge 电压 在 这 输入
如果 反转 surge 电压 是 呈现 在
这 输入 terminals, 连接 一个 二极管 在
反转 并行的 横过 这 输入 terminals
和 保持 这 反转 电压 在下 这
反转 损坏 电压.
2. unused terminals
这 非. 3 和 5 终端 是 使用 和 这
电路 inside 这 接转. 因此, 做 不
连接 它 至 这 外部 电路系统 和
也 连接 方法 一个, b 或者 c. (非-
获得 类型)
3. 它 是 可能 那 在-rush 电流 将
是 发现 作 短的 电流, 和
振动 将 是 initiated. 请
confirm 在之前 使用.
4. 请 避免 exposing 这 单位 至
短的 状态 为 变长 比 24 小时.
长 时期 的 暴露 至 短的
状态 可以 损坏 这 内部的 ic
(非-获得 类型 仅有的).
5. 短的 横过 terminals
做 不 短的 电路 在 terminals
当 接转 是 energized. 那里 是
possibility 的 breaking 这 内部的 ic.
6. 输出 尖刺 电压
1) 如果 一个 inductive 加载 发生 尖刺
电压 这个 超过 这 绝对
最大 比率, 这 尖刺 电压 必须
是 限制. 典型 电路 是 显示
在下.
获得 类型
非-获得 类型
2) 如果 尖刺 电压 发生 在 这 加载
是 限制 和 一个 clamp 二极管 和 这
电路 线 是 长, 尖刺 电压 将
出现 用 电感. 保持 线 作 短的
作 可能 至 降低 电感.
7. 波纹 在 这 输入 电源 供应
如果 波纹 是 呈现 在 这 输入 电源
供应, 注意到 这 下列的:
2) 保持 这 led 运作 电流 在 e
最小值
,
维持 最小值 5 毫安 (获得 类型), 10 毫安
(非-获得 类型).
1) 为 led 运作 电流 50 毫安 或者 较少
在 e
最大值
.
8. 当 焊接 terminals, 保持
焊接 时间 至 在里面 10 s 在 260
°
C
500
°
F.
9. cleaning solvents 兼容性
这 photomos 接转 形式 一个 视力的
path 用 连接 一个 明亮的-发出 二极管
(led) 和 photodiode 通过 transparent
硅 resin. 为 这个 reason, 不像 其它
directory 元素 模塑的 resin 产品
(e.g., mos 晶体管 和 双极
晶体管), 避免 超声的 cleansing 如果
在 所有 可能. 我们 推荐 cleaning
和 一个 organic solvent. 如果 你 不能
避免 使用 超声的 cleansing, 请
确保 那 这 下列的 情况 是
符合, 和 审查 beforehand 为 defects.
• 频率: 27 至 29 khz
• 超声的 输出:
非 更好 比 0.25w/cm
2
• cleaning 时间:
非 变长 比 30 s
• cleanser 使用: asahiklin ak-225
• 其它:
submerge 在 solvent 在 顺序 至 阻止
这 pcb 和 elements 从 正在
contacted 直接地 用 这 超声的
vibrations.
便条: 应用 至 单位 范围 超声的 输出 为
超声的 baths.
10. 运输 和 存储
1) extreme 震动 在 运输 将
warp 这 含铅的 或者 损坏 这 接转.
handle 这 outer 和 inner boxes 和
小心.
2) 存储 下面 extreme 情况 将
导致 焊接 降级, 外部
appearance defects, 和 deterioration 的
这 特性. 这 下列的 存储
情况 是 推荐:
• 温度: 0 至 45
°
C32 至 113
°
F
• 湿度: 较少 比 70% r.h.
• atomosphere: 非 harmful gasses 此类
作 sulfurous acid gas, minimal dust.
11. 焊接
1) 当 焊接 pc 板 terminals,
保持 焊接 时间 至 在里面 10 s 在
260
°
C500
°
F.
2) 当 焊接 表面-挂载
terminals, 这 下列的 情况 是
推荐.
(1) ir (infrared reflow) 焊接 方法
(2) vapor 阶段 焊接 方法
(3) 翻倍 波 焊接 方法
(4) 焊接 iron 方法
tip 温度: 280 至 300
°
C536 至
572
°
F
wattage: 30 至 60 w
焊接 时间: 在里面 5 s
(5) 其他
审查 挂载 情况 在之前 使用
其它 焊接 方法 (hot-空气, hot
加设护板, 脉冲波 heater, 等.)
• 这 温度 profile indicates 这
温度 的 这 焊接 终端 在
这 表面 的 这 pc 板. 这 包围的
温度 将 增加 excessively.
审查 这 温度 下面 挂载
情况.
• 这 情况 为 这 infrared reflow
焊接 应用 当 preheating 使用
这 vps 方法.
1
2
4
3
1
2
4
加载
增加 一个 clamp 二极管
至 这 加载
增加 一个 cr snubber
电路 至 这 加载
加载
3
1
2
4
3
1
2
3
6
5
加载
4
增加 一个 clamp 二极管
至 这 加载
E
最小值
E
最大值
T
1
T
2
T
3
T
1
= 155 至 165
°
C311 至 329
°
F
T
2
= 180
°
c 200
°
C356 至 392
°
F
T
3
= 245
°
C473
°
F或者 较少
t
1
= 120 s 或者 较少
t
2
= 30 s 或者 较少
t
1
t
2
T
2
T
1
t
1
t
2
T
1
= 180 至 200
°
C366 至 392
°
F
T
2
= 215
°
C419
°
F或者 较少
t
1
= 40 s
t
2
= 90 s 或者 较少
T
2
T
1
t
1
t
2
t
3
T
1
= 155 至 165
°
C311 至 329
°
F
T
2
= 260
°
C500
°
F或者 较少
t
1
= 60 s 或者 较少
t
2+
t
3
= 5 s 或者 较少
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