飞利浦 半导体 产品 数据
AU5790单独的 线 能 transceiver
2001 将 18
14
热的 特性
这 au5790 提供 保护 从 热的 超载. 当 这
ic 接合面 温度 reaches 这 门槛 (
≈
155
°
c), 这
au5790 将 使不能运转 这 传输者 驱动器, 减少 电源
消耗 至 保护 这 设备. 这 transmit 函数 将 变为
有 又一次 之后 这 接合面 温度 drops. 这 热的
关闭 hysteresis 是 关于 5
°
c.
在 顺序 至 避免 这个 transmit 函数 关闭, 小心 必须 是 带去
至 不 overheat 这 ic 在 应用. 这 relationships 在
接合面 温度, 包围的 温度, dissipated 电源, 和
热的 阻抗 能 是 表示 作:
T
j
=T
一个
+ p
d
*
θ
ja
在哪里: t
j
是 接合面 温度 (
°
c);
T
一个
是 包围的 温度 (
°
c);
P
d
是 dissipated 电源 (w);
θ
ja
是 热的 阻抗 (
°
c/w).
热的 阻抗
热的 阻抗 是 这 能力 的 一个 packaged ic 至 dissipate 热温
至 它的 环境. 在 半导体 产品, 它 是 高级地
dependant 在 这 ic 包装, pcbs, 和 airflow. 热的
阻抗 也 varies slightly 和 输入 电源, 这 区别
在 包围的 和 接合面 温度, 和 焊接 材料.
计算数量 5 和 6 显示 这 热的 阻抗 作 这 函数 的 这
ic 包装 和 这 pcb 配置, 假设 非 airflow.
SL01249
0
50
100
150
200
0 50 100 150 200 250
热的 阻抗 (c/w)
cu 范围 在 fused 管脚 (mm2)
非常 低
conductance
板
低
conductance
板
高
conductance
板
图示 5. 所以-8 热的 阻抗 vs. pcb 配置, 便条 1, 2, 3
SL01250
0
50
100
150
0 100 200 300 400 500
热的 阻抗 (c/w)
cu 范围 在 fused 管脚 (mm2)
非常 低
conductance
板
低
conductance
板
高
conductance
板
图示 6. 所以-14 热的 阻抗 vs. pcb 配置, 便条 1, 2, 3
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