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avantics – ax2596 序列 规格 非.: 050310-fe0009
焊接 方法 为 hsmc’s 产品
1. 存储 环境: 温度=10
o
C~35
o
c 湿度=65%±15%
2. 软熔焊接 焊接 的 表面-挂载 设备
profile 特性 sn-铅 eutectic 组装 铅-自由 组装
平均 ramp-向上 比率 (t
L
至 t
P
)<3
o
c/秒 <3
o
c/秒
Preheat
- 温度 最小值 (ts
最小值
)
- 温度 最大值 (ts
最大值
)
- 时间 (最小值 至 最大值) (ts)
100
o
C
150
o
C
60~120 秒
150
o
C
200
o
C
60~180 秒
Tsm一个xtoT
L
- ramp-向上 比率 <3
o
c/秒 <3
o
c/秒
时间 maintained 在之上:
- 温度 (t
L
)
- 时间 (t
L
)
183
o
C
60~150 秒
217
o
C
60~150 秒
顶峰 温度 (t
P
) 240
o
c +0/-5
o
C 260
o
c +0/-5
o
C
时间 在里面 5
o
c 的 真实的 顶峰
温度 (t
P
)
10~30 秒 20~40 秒
ramp-向下 比率 <6
o
c/秒 <6
o
c/秒
Time25
o
c 至 顶峰 温度 <6 分钟 <8 分钟
3. 流动 (波) 焊接 (焊盘 dipping)
产品 顶峰 温度 dipping 时间
铅 设备.
245
o
C
±
5
o
C 5sec
±
1sec
铅-自由 设备. 260
o
c +0/-5
o
C
5sec
±
1sec
图示 1: 温度 profile
t
P
t
L
ramp-向下
ramp-向上
Ts
最大值
Ts
最小值
核心的 zone
T
L
至 t
P
t
S
Preheat
T
L
T
P
25
t 25
o
c 至 顶峰
时间
温度
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