BC846BPDW1T1_集成电路资料查询网

bc846bpdw1t1, bc847bpdw1t1 序列, bc848cpdw1t1 序列
http://onsemi.com
9
包装 维度
sot−363/sc−88
情况 419b−02
公布 u
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*

mm
英寸

规模 20:1
0.65
0.025
0.65
0.025
0.50
0.0197
0.40
0.0157
1.9
0.0748
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi
y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: inch.
3. 419b−01 废弃的, 新 标准 419b−02.
DIM
一个
最小值 最大值 最小值 最大值
毫米
1.80 2.200.071 0.087
英寸
B
1.15 1.350.045 0.053
C
0.80 1.100.031 0.043
D
0.10 0.300.004 0.012
G
0.65 bsc0.026 bsc
H
−−− 0.10−−−0.004
J
0.10 0.250.004 0.010
K
0.10 0.300.004 0.012
N
0.20 ref0.008 ref
S
2.00 2.200.079 0.087
b0.2 (0.008)
MM
123
一个
G
S
H
C
N
J
K
654
−B−
D
6 pl
样式 1:
管脚 1. 发射级 2
2. 根基 2
3. 集电级 1
4. 发射级 1
5. 根基 1
6. 集电级 2

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