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bcx 51 ... bcx 53
半导体 组 2
最大 比率
参数 标识 值 单位
集电级-发射级 电压
V
CE0
V
顶峰 集电级 电流
I
CM
集电级 电流
I
C
一个
接合面 温度
T
j
˚C
总的 电源 消耗,
T
S
= 130 ˚C
P
tot
W
存储 温度 范围
T
stg
集电级-根基 电压
V
CB0
热的 阻抗
接合面 - 包围的
1)
R
th ja
≤
75 k/w
1
1.5
1
150
– 65 … + 150
发射级-根基 电压
V
EB0
根基 电流
I
B
mA100
45 60
45 60
bcx 51 bcx 52
顶峰 根基 电流
I
BM
200
55
80
100
bcx 53
5
接合面 - 焊接 要点
R
th js
≤
20
1)
包装 挂载 在 环氧的 pcb 40 mm
×
40 mm
×
1.5 mm/6 cm
2
cu.

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bcx 51 ... bcx 53 半导体组 2 最大比率参数标识值单位集电级-发射级电压 V CE0 V 顶峰集电级电流 I CM 集电级电流 I C 一个接合面温度 T j ˚C 总的电源消耗, T S = 130 ˚C P tot W 存储温度范围 T stg 集电级-根基电压 V CB0 热的阻抗接合面 - 包围的 1) R th ja ≤ 75 k/w 1 1.5 1 150 – 65 … + 150 发射级-根基电压 V EB0 根基电流 I B mA100 45 60 45 60 bcx 51 bcx 52 顶峰根基电流 I BM 200 55 80 100 bcx 53 5 接合面 - 焊接要点 R th js ≤ 20 1) 包装挂载在环氧的 pcb 40 mm × 40 mm × 1.5 mm/6 cm 2 cu.

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