九月 1995 3
飞利浦 半导体 产品 规格
npn 9 ghz wideband 晶体管 bfg520; bfg520/x; bfg520/xr
限制的 值
在 一致 和 这 绝对 最大 系统 (iec 134).
热的 阻抗
便条
1. T
s
是 这 温度 在 这 焊接 要点 的 这 集电级 tab.
标识 参数 情况 最小值 最大值 单位
V
CBO
集电级-根基 电压 打开 发射级
−
20 V
V
CEO
集电级-发射级 电压 打开 根基
−
15 V
V
EBO
发射级-根基 电压 打开 集电级
−
2.5 V
I
C
直流 集电级 电流
−
70 毫安
P
tot
总的 电源 消耗 向上 至 t
s
= 88
°
c; 便条 1
−
300 mW
T
stg
存储 温度
−
65 150
°
C
T
j
接合面 温度
−
175
°
C
标识 参数 情况 热的 阻抗
R
th j-s
热的 阻抗 从 接合面 至
焊接 要点
向上 至 t
s
=88
°
c; 便条 1 290 k/w