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产品 数据 薄板 rev. 02 — 24 九月 2004 3 的 14
飞利浦 半导体
BGA2717
mmic wideband amplifier
6. 热的 特性
7. 特性
表格 6: 热的 特性
标识 参数 情况 Typ 单位
R
th(j-sp)
热的 阻抗 从 接合面
至 焊盘 要点
P
tot
= 200 mw;
T
sp
≤
90
°
C
300 k/w
表格 7: 特性
V
S
= 5 v; i
S
= 8 毫安; t
j
= 25
°
c; 量过的 在 demo 板; 除非 否则 specified.
标识 参数 情况 最小值 Typ 最大值 单位
I
S
供应 电流 6 8 10 毫安
s
21
2
嵌入 电源
增益
f = 100 mhz 18 18.6 20 dB
f = 1 ghz 23 23.9 25 dB
f = 1.8 ghz 24 25 27 dB
f = 2.2 ghz 24 25.1 27 dB
f = 2.6 ghz 22 24 26 dB
f = 3 ghz 20 22.1 24 dB
s
11
2
输入 返回
losses
f = 1 ghz 15 19 - dB
f = 2.2 ghz 8 9.4 - dB
s
22
2
输出 返回
losses
f = 1 ghz 8 10 - dB
f = 2.2 ghz 5 6.8 - dB
s
12
2
分开 f = 1.6 ghz 54 55 - dB
f = 2.2 ghz 38 39 - dB
NF 噪音 figure f = 1 ghz - 2.3 2.5 dB
f = 2.2 ghz - 2.9 3.1 dB
B 带宽 在
s21
2
−
3 dB 在下 flat
增益 在 1 ghz
3 3.2 - GHz
K 稳固 因素 f = 1 ghz - 13 -
f = 2.2 ghz - 1.7 -
P
l(sat)
saturated 加载
电源
f = 1 ghz 0 1.4 - dBm
f = 2.2 ghz
−
1 +0.1 - dBm
P
l(1db)
加载 电源 在 1 dB 增益 压缩;
f = 1 ghz
−
4
−
2.6 - dBm
在 1 dB 增益 压缩;
f = 2.2 GHz
−
5
−
3.1 - dBm
IM2 第二 顺序
交调
产品
在 p
D
=
−
40 dbm;
f
0
= 1 GHz
36 38 - dBc
IP3
在
输入, 第三
顺序 intercept
要点
f = 1 ghz
−
15
−
13.9 - dBm
f = 2.2 ghz
−
20
−
18.8 - dBm
IP3
输出
输出, 第三
顺序 intercept
要点
f = 1 ghz 9 10 - dBm
f = 2.2 ghz 4 6.3 - dBm
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