BGM1012_集成电路资料查询网

2002 Sep 06 3
飞利浦 半导体 产品 规格
mmic wideband ampliﬁer BGM1012
限制的 值
在 一致 和 这 绝对 最大 比率 系统 (iec 60134).
热的 特性
标识 参数 情况 最小值 最大值 单位
V
S
直流 供应 电压 RF 输入 交流 结合
−
4V
I
S
供应 电流
−
50 毫安
P
tot
总的 电源 消耗 T
s
≤
90
°
C
−
200 mW
T
stg
存储 温度
−
65 +150
°
C
T
j
运行 接合面 温度
−
150
°
C
P
D
最大 驱动 电源
−
10 dBm
标识 参数 情况 值 单位
R
th j-s
热的 阻抗 从 接合面 至
焊盘 要点
P
tot
= 200 mw; t
s
≤
90
°
C 300 k/w

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2002 Sep 06 3 飞利浦半导体产品规格 mmic wideband ampliﬁer BGM1012 限制的值在一致和这绝对最大比率系统 (iec 60134). 热的特性标识参数情况最小值最大值单位 V S 直流供应电压 RF 输入交流结合 − 4V I S 供应电流 − 50 毫安 P tot 总的电源消耗 T s ≤ 90 ° C − 200 mW T stg 存储温度 − 65 +150 ° C T j 运行接合面温度 − 150 ° C P D 最大驱动电源 − 10 dBm 标识参数情况值单位 R th j-s 热的阻抗从接合面至焊盘要点 P tot = 200 mw; t s ≤ 90 ° C 300 k/w

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