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九月 1991 2
飞利浦 半导体 产品 规格
uhf 电源 晶体管 BLU86
特性
•
smd 封装
•
发射级-ballasting 电阻器 为
最佳的 温度 profile
•
金 敷金属 确保
极好的 可靠性.
描述
npn 硅 planar 外延的 晶体管
encapsulated 在 一个 sot223 表面
挂载 封套 和 设计
primarily 为 使用 在 mobile 无线电
设备 在 这 900 mhz
communications 带宽.
固定 - sot223
管脚 描述
1 发射级
2 根基
3 发射级
4 集电级
快 涉及 数据
rf 效能 在 t
s
≤
60
°
c 在 一个 一般 发射级 类-b 测试 电路 (看
便条 1).
便条
1. T
s
= 温度 在 焊接 要点 的 集电级 tab.
管脚 配置
模式 的 运作
f
(mhz)
V
CE
(v)
P
L
(w)
G
p
(db)
η
c
(%)
c.w. narrow 带宽 900 12.5 1
>
7
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handbook, halfpage
e
c
b
MBB012
图.1  simplified 外形 和 标识.
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九月 1991 2 飞利浦半导体产品规格 uhf 电源晶体管 BLU86 特性 • smd 封装 • 发射级-ballasting 电阻器为最佳的温度 profile • 金敷金属确保极好的可靠性. 描述 npn 硅 planar 外延的晶体管 encapsulated 在一个 sot223 表面挂载封套和设计 primarily 为使用在 mobile 无线电设备在这 900 mhz communications 带宽. 固定 - sot223 管脚描述 1 发射级 2 根基 3 发射级 4 集电级快涉及数据 rf 效能在 t s ≤ 60 ° c 在一个一般发射级类-b 测试电路 (看便条 1). 便条 1. T s = 温度在焊接要点的集电级 tab. 管脚配置模式的运作 f (mhz) V CE (v) P L (w) G p (db) η c (%) c.w. narrow 带宽 900 12.5 1 > 7 > 55 handbook, halfpage e c b MBB012 图.1 simplified 外形和标识. halfpage 4 123 msb002 - 1 顶视图

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