数据 薄板 bts 6144b/p
Infineon technologies ag页 3 的 162003-oct-01
热的 特性
参数 和 情况标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
热的 resistance 碎片 - 情况
:
R
thJC
5
)
-- 0.7 0.8
k/w
接合面 - 包围的 (自由 空气):
R
thJA
--
60 --
smd 版本, 设备 在 pcb
6
)
:
--
33
40
5)
热的 阻抗 r
thCH
情况 至 散热器 (关于 0.5 ... 0.9 k/w 和 silicone paste) 不 included!
6
)
设备 在 50mm*50mm*1.5mm 环氧的 pcb fr4 和 6cm
2
(一个 layer, 70
µ
m 厚) 铜 范围 为 v
bb
连接. pcb 是 vertical 没有 blown 空气.
电的 特性
参数 和 情况标识 值 单位
在
T
j
= 25,
V
bb
= 12 v 除非 否则 指定
最小值 典型值 最大值
加载 切换 能力 和 特性
在-状态 阻抗 (管脚 3 至 管脚 1,2,6,7)
V
在
= 0,
V
bb
= 5.5v,
I
L
= 10 一个
T
j
=25 °c:
T
j
=150 °c:
V
在
= 0,
V
bb
= 12v,
I
L
= 10 一个
T
j
=25 °c:
T
j
=150 °c:
R
在
--
--
--
--
9.5
17
7
13
13
22
9
16
m
Ω
输出 电压 漏出 限制 在 小 加载
电流 (tab 至 管脚 1,2,6,7)
T
j
=-40...150 °c:
V
在(nl)
-- 30 60 mV
名义上的 加载 电流 (tab 至 管脚 1,5)
iso proposal:
V
在
≤
0.5 v,
T
C
= 85°c,
T
j
≤
150°C
SMD
6)
,
V
在
≤
0.5 v,
T
一个
= 85°c,
T
j
≤
150°C
I
l(iso)
I
l(nom)
37.5
9.5
48
12
--
--
一个
转变-在 时间
至 90%
V
输出
:
转变-止 时间 至 10%
V
输出
:
R
L
= 2.2
Ω,
T
j
=-40...150 °c
t
在
t
止
--
--
300
300
550
600
µ
s
回转 比率 在
25 至 50%
V
输出
,
R
L
= 2.2
Ω,
T
j
=-40...150 °c
d
V
/dt
在
-- 0.2 0.35 v/
µ
s
回转 比率 止
50 至 25%
V
输出
,
R
L
= 2.2
Ω,
T
j
=-40...150 °c
-d
V
/dt
止
-- 0.2 0.45 v/
µ
s