1996 将 30 2
飞利浦 半导体 产品 规格
快 软-恢复
控制 avalanche rectifiers
byv26 序列
特性
•
glass 钝化的
•
高 最大 运行
温度
•
低 泄漏 电流
•
极好的 稳固
•
有保证的 avalanche 活力
absorption 能力
•
有 在 ammo-包装.
描述
坚毅的 glass sod57 包装, 使用
一个 高 温度 alloyed
构建.
这个 包装 是 hermetically sealed
和 fatigue 自由 作 coefficients 的
expansion 的 所有 使用 部分 是
matched.
图.1 simplified 外形 (sod57) 和 标识.
2/3 页 (数据手册)
MAM047
ka
限制的 值
在 一致 和 这 绝对 最大 比率 系统 (iec 134).
标识 参数 情况 最小值 最大值 单位
V
RRM
repetitive 顶峰 反转 电压
BYV26A
−
200 V
BYV26B
−
400 V
BYV26C
−
600 V
BYV26D
−
800 V
BYV26E
−
1000 V
BYV26F
−
1200 V
BYV26G
−
1400 V
V
R
持续的 反转 电压
BYV26A
−
200 V
BYV26B
−
400 V
BYV26C
−
600 V
BYV26D
−
800 V
BYV26E
−
1000 V
BYV26F
−
1200 V
BYV26G
−
1400 V
I
f(av)
平均 向前 电流 T
tp
=85
°
c; 含铅的 长度 = 10 mm;
看 Figs 2 和 3;
averaged 在 任何 20 ms 时期;
看 也 Figs 10 和 11
BYV26A 至 E
−
1.00 一个
BYV26F 和 G
−
1.05 一个
I
f(av)
平均 向前 电流 T
amb
=60
°
c; pcb 挂载 (看
图.19); 看 Figs 4 和 5;
averaged 在 任何 20 ms 时期;
看 也 Figs 10 和 11
BYV26A 至 E
−
0.65 一个
BYV26F 和 G
−
0.68 一个
I
FRM
repetitive 顶峰 向前 电流 T
tp
=85
°
c; 看 Figs 6 和 7
BYV26A 至 E
−
10.0 一个
BYV26F 和 G
−
9.6 一个