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ferrite 产品
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技术的 considerationsstages 预防措施
lem 类型 lb 类型 cb 类型
1.电路 设计
2.pcb 设计
3.仔细考虑 为
自动 placement
4.焊接
5.cleaning
6.处理
7.存储 情况
运行 环境,
1.这 产品 描述 在 这个 规格 是 将 为
使用 在 一般 电子的 设备,(办公室 供应
设备, telecommunications 系统, 测量
设备, 和 household 设备). 它们 是 不
将 为 使用 在 使命-核心的 设备 或者 系统
需要 特定的 质量 和 高 可靠性 (交通量 系统,
安全 设备, 太空 系统, nuclear 控制
系统 和 medical 设备 包含 生命-支持
系统,) 在哪里 产品 失败 might 结果 在 丧失 的 生命,
伤害 或者 损坏. 为 此类 使用, 联系 taiyo yuden
销售 department 在 进步.
地带 模式 设计
1.请 联系 任何 的 我们的 offices 为 一个 地带 模式, 和 谈及
至 一个 推荐 地带 模式 的 规格.
调整 的 挂载 机器
1.过度的 impact 加载 应当 不 是 imposed 在 这
产品 当 挂载 面向 这 pc boards.
2.挂载 和 焊接 情况 应当 是 审查
beforehand.
波 焊接
1.请 谈及 至 这 规格 在 这 catalog 为 一个 波
焊接.
软熔焊接 焊接
1.请 联系 任何 的 我们的 offices 为 一个 软熔焊接 焊接, 和
谈及 至 这 推荐 情况 指定.
2.lb 类型, cb 类型
软熔焊接 solderring 仅有的.
含铅的 自由 焊接
1.当 使用 产品 和 含铅的 自由 焊接, 我们 要求 至
使用 它们 之后 confirming 的 adhesion, 温度 的
阻抗 至 焊接 热温, 等 sufficiently.
推荐 情况 为 使用 一个 焊接 iron
放 这 焊接 iron 在 这 地带-模式.
焊接 iron's 温度 - 在下 350
持续时间 - 3 秒 或者 较少
这 焊接 iron 应当 不 直接地 touch 这 inductor.
cleaning 情况
lb 类型, cb 类型
1.washing 用 supersonic waves 将要 是 避免.
处理
1.保持 这 inductors away 从 所有 magnets 和 有磁性的
物体.
breakaway pc boards (splitting along perforations)
1.当 splitting 这 pc 板 之后 挂载 inductors, 小心
应当 是 带去 不 至 给 任何 压力 的 deflection 或者
twisting 至 这 板.
2.板 分离 应当 不 是 完毕 manually, 但是 用 使用
这 适合的 设备.
机械的 仔细考虑
1.请 做 不 给 这 inductors 任何 过度的 机械的
shocks.
存储
1.至 维持 这 可焊性 的 终端 electrodes 和 至
保持 这 包装 材料 在 好的 情况, 温度
和 湿度 在 这 存储 范围 应当 是 控制.
推荐 情况
包围的 温度 0 40
湿度 在下 70% rh
这 包围的 温度 必须 是 保持 在下 30 甚至 下面
完美的 存储 情况, 可焊性 的 产品 electrodes 将
decrease 作 时间 passes. 为 这个 reason, le 类型 inductors
应当 是 使用 在里面 一个 年 从 这 时间 的 传送.
lb 类型
请 应当 是 使用 在里面 6 months 从 这 时间 的 传送.
le 类型
在 情况 的 存储 在 6 months, 可焊性 将要 是
审查 在之前 真实的 用法.
1. 当 installing 产品, 小心 应当 是 带去 不 至 应用 扭曲量 压力 作 它 将
deform 这 产品.
1.如果 产品 是 使用 在之外 这 范围 的 这 推荐 情况, 热温 压力
将 deform 这 产品, 和 consequently 降级 这 可靠性 的 这 产品.
lb 类型, cb 类型
1.如果 washing 用 supersonic waves, supersonic waves 将 导致 broken 产品.
1.那里 是 一个 情况 那 一个 典型的 varies 和 有磁性的 影响.
1.planning 模式 配置 和 这 位置 的 产品 应当 是 carefully
执行 至 降低 压力.
1.那里 是 一个 情况 至 是 损坏 用 一个 机械的 shock.
1. 下面 一个 高 温度 和 湿度 环境, 问题 此类 作 减少
可焊性 造成 用 oxidation 的 终端 electrodes 和 deterioration
的 taping/包装 材料 将 引领 放置.
预防措施
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