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8月. 13, 2003 v.06
表面 挂载 multilayer 陶瓷的 电容
7
8
序列
CC
x7r, 16v 至 100v
包装 方法
L
L
E
E
一个
一个
D
D
E
E
R
R
/
/
T
T
R
R
一个
一个
I
I
L
L
E
E
R
R
T
T
一个
一个
P
P
E
E
S
S
P
P
E
E
C
C
I
I
F
F
I
I
C
C
一个
一个
T
T
I
I
O
O
N
N
mea529 - 2
empty compartments
和 覆盖 录音带
覆盖 录音带 仅有的
120 40 mm
leader 400 mm
trailer (最大值. 260 mm)
trailer 终止
leader 终止
图. 6
leader 和 trailer 录音带 维度
方法 的 挂载
为 正常的 使用 这 电容 将
是 挂载 在 打印-电路
boards 或者 陶瓷的 substrates 用
应用 波 焊接, 软熔焊接
焊接 (包含 vapor 阶段
焊接) 或者 传导性的 adhesive
在 一致 和 cecc 00802
分类 一个.
0 50 100 150 200 250
300
250
200
150
100
50
0
10 s
235 ¡c 至 260 ¡c
第二 波
5 k/s
2 k/s
第一 波
200 k/s
100 ¡c 至 130 ¡c
强迫
冷却
2 k/s
(¡c)
t (s)
T
MLA861
图. 8
推荐 波 焊接 profile
典型values (出售 线条)
处理 限制 (dotted 线条)
这 电容 将 是 焊接 两次 在 一致 和 这个 方法 如果 desired
0 50 100 150 200 250
300
250
200
150
100
50
0
10 s
260 ¡c
130 ¡c
(¡c)
t (s)
MLA859
245 ¡c
215 ¡c
180 ¡c
10 s
40 s
2 k/s
T
图. 7
推荐 软熔焊接焊接 profile
典型values (出售 线条)
处理 限制 (dotted 线条)
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