加利福尼亚 微观的 设备
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6
CMPWR101
典型 热的特性
这 整体的 接合面 至 包围的 热的 阻抗 (
θ
JA
)
为 设备 电源 消耗 (p
D
) 组成 primarily 的
二 paths 在 序列. 这 第一 path 是 这 接合面 至 这
情况 (
θ
JC
) 这个 是 定义 用 这 包装 样式, 和 这
第二 path 是 情况 至 包围的 (
θ
CA
) 热的 阻抗
这个 是 依赖 在 板 布局. 这 最终 运行
接合面 温度 为 任何 设置 的 情况 能 是
estimated 用 这 下列的 热的 等式:
T
JUNC
= t
AMB
+ p
D
(
θ
JC
) + p
D
(
θ
CA
)
= t
AMB
+ p
D
(
θ
JA
)
这 cmpwr101 使用 一个 标准 soic 包装. 当
这个 包装 是 挂载 在 一个 翻倍 sided 打印
电路 板 和 二 正方形的 英寸 的 铜 allocated
为
“
热温 spreading
”
, 这 结果 整体的
θ
JA
是 85
°
c/w.
为基础 在 最大 电源 消耗 的 0.43w
(1.7v x 250ma) 和 一个 包围的 的 70
°
c 这 结果
接合面 温度 将 是:
T
JUNC
= t
AMB
+ p
D
(
θ
JA
)
= 70
°
c + 0.43w (80
°
c/w)
= 70
°
c + 37
°
C
= 103
°
C
热的 特性 是 量过的 使用 一个 翻倍
sided 板 和 二 正方形的 英寸 的 铜 范围
连接 至 这 地 管脚 为
“
热温 spreading
”
.
度量 表明 效能 向上 至 接合面
温度 的 125
°
c 是 执行 下面 明亮的 加载
情况 (5ma). 这个 准许 这 包围的 温度
至 是 代表 的 这 内部的 接合面 温度.
便条:
这 使用 的 multi-layer 板 构建 和
电源 平面 将 更远 增强 这 热的 perfor-
mance 的 这 包装. 在 这 事件 的 非 铜 范围
正在 专心致志的 为 热温 spreading, 一个 multi-layer 板
构建, 使用 仅有的 这 最小 大小 垫子 布局,
将 典型地 提供 这 cmpwr101 和 一个 整体的
θ
JA
的 100
°
c/w, 这个 准许 向上 至 0.5w 至 是 safely
dissipated.
3.284
3.286
3.288
3.290
3.292
3.294
3.296
3.298
3.300
20 30 40 50 60 70
包围的 温度(
˚
c)
全部 加载 输出 电压
(v)
图示 13. 调整器 v
输出
vs t
AMB
(250ma 加载)
4.08
4.10
4.12
4.14
4.16
4.18
25 50 75 100 125
接合面 温度(
˚
c)
deselect 电压 水平的 (v)
图示14.deselect 门槛vs t
JUNCT
0.20
0,22
0.24
0.26
0.28
0.30
0.32
0.34
0.36
20 30 40 50 60 70
包围的 温度(
˚
c)
阻抗
(
Ω
)
图示 15. 转变 阻抗 vs 包围的 温度
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