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资料编号:230831
 
资料名称:HCPL-2300-060
 
文件大小: 513.35K
   
说明
 
介绍:
8 MBd Low Input Current Optocoupler
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
4
绝缘 和 安全 related 规格
参数 标识 单位 情况
最小值 外部 空气 间隙 l(io1) 7.1 mm 量过的 从 输入 terminals 至 输出
(外部 clearance) terminals, shortest 距离 通过 空气
最小值 外部 追踪 path l(io2) 7.4 mm 量过的 从 输入 terminals 至 输出
(外部 creepage) terminals, shortest 距离 path along 身体
最小值 内部的 塑料 间隙 0.08 mm 通过 绝缘 距离, conductor 至
(内部的 clearance) conductor, 通常地 这 直接 距离
在 这 photoemitter 和 photodetector
追踪 阻抗 CTI 200 伏特 din iec 112/vde 0303 部分 1
(comparative 追踪 index)
分开 组 IIIa 材料 组 (din vde 0110, 1/89, 表格 1)
选项 300 – 表面 挂载 分类 是 类 一个 在 一致 和 cecc 00802.
regulatory 信息
这 hcpl-2300 有 被
批准 用 这 下列的
organizations:
UL
公认的 下面 ul 1577,
组件 recognition 程序,
文件 e55361.
CSA
批准 下面 csa 组件
acceptance 注意 #5, 文件 ca 88324.
焊盘 软熔焊接 温度 profile
推荐 铅-自由 ir profile
iec/en/din en 60747-5-2
批准 下面:
iec 60747-5-2:1997 + a1:2002
en 60747-5-2:2001 + a1:2002
din en 60747-5-2 (vde 0884
teil 2):2003-01
(选项 060 仅有的)
0
时间 (秒)
温度 (
°
c)
200
100
50 150100 200 250
300
0
30
秒.
50 秒.
30
秒.
160
°
C
140
°
C
150
°
C
顶峰
温度
245
°
C
顶峰
温度
240
°
C
顶峰
温度
230
°
C
焊接
时间
200
°
C
preheating 时间
150
°
c, 90 + 30 秒.
2.5
°
c ± 0.5
°
c/秒.
3
°
c + 1
°
c/
0.5
°
C
TIGHT
典型
LOOSE
房间
温度
preheating 比率 3
°
c + 1
°
c/
0.5
°
c/秒.
软熔焊接 加热 比率 2.5
°
c ± 0.5
°
c/秒.
217
°
C
ramp-向下
6
°
c/秒. 最大值
ramp-向上
3
°
c/秒. 最大值
150 - 200
°
C
260 +0/-5
°
C
t 25
°
c 至 顶峰
60 至 150 秒.
20-40 秒.
时间 在里面 5
°
c 的 真实的
顶峰 温度
t
p
t
s
PREHEAT
60 至 180 秒.
t
L
T
L
T
smax
T
smin
25
T
p
时间
温度
注释:
这 时间 从 25
°
c 至 顶峰 温度 = 8 分钟 最大值
T
smax
= 200
°
c, t
smin
= 150
°
C
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