sony 代号
eiaj 代号
电子元件工业联合会 代号
sop-28p-l04
包装 结构
包装 材料
含铅的 treatment
含铅的 材料
包装 mass
42/铜 合金
焊盘 镀层
环氧的 resin
28pin sop (塑料)
18.8 – 0.1
+ 0.4
1528
0.45 ± 0.1
1.27
9.3
2.3 – 0.15
+ 0.4
0.1 – 0.05
+ 0.2
0.5 ± 0.2
0.2 – 0.05
+ 0.1
7.6 – 0.1
+ 0.3
10.3 ± 0.4
14
M
0.24
sop028-p-0375
1
0.7g
0.15
sony 代号
eiaj 代号
电子元件工业联合会 代号
30pin sdip (塑料)
26.9 – 0.1
+ 0.4
15
16
30
1.778
10.16
8.5 – 0.1
+ 0.3
0.25 – 0.05
+ 0.1
0° 至 15°
0.5 ± 0.1
0.9 ± 0.15
3.0 最小值
0.5 最小值
3.7 – 0.1
+ 0.4
sdip-30p-01
sdip030-p-0400
1
包装 结构
塑造 复合
含铅的 treatment
含铅的 材料
包装 mass
环氧的 resin
镀层
铜 合金
1.8g
焊盘/palladium
1.所有 mat 表面 类型.
二 种类 的 包装 表面:
2.所有 mirror 表面 类型.
包装 外形
单位 : mm
CXA1691BM
CXA1691BS
cxa1691bm/bs
—11—
便条 : palladium 镀层
这个 产品 使用 s-pdppf (sony 规格.-palladium 前-镀有 含铅的 frame).
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