CXG1053FN_集成电路资料查询网

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CXG1053FN
包装 外形
单位: mm
sony 代号
eiaj 代号
电子元件工业联合会 代号
包装  材料
含铅的 treatment
含铅的 材料
包装 mass
环氧的  resin
焊盘  镀层
铜  合金
包装 结构
0.06g
hsof-26p-01
hsof 26pin(塑料)
B
0.4
3.8 ± 0.05
4.4 ± 0.1
0.07
M
*5.6 ± 0.05
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13
1426
一个
S
一个
S
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0.08
S
(1.5)
(0.7)
0.5
0.2
4.4 0.2
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5.5
0.4
(1.75)
0.45 ± 0.15
便条: 维度 “
∗
” 做 不 包含 模型 protrusion.
0.14 – 0.03
DETAIL
B
0.2   0
+ 0.05
(0.2)
0.2 ± 0.05
焊盘 镀层
+ 0.05

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– 8 – CXG1053FN 包装外形单位: mm sony 代号 eiaj 代号电子元件工业联合会代号包装材料含铅的 treatment 含铅的材料包装 mass 环氧的 resin 焊盘镀层铜合金包装结构 0.06g hsof-26p-01 hsof 26pin(塑料) B 0.4 3.8 ± 0.05 4.4 ± 0.1 0.07 M *5.6 ± 0.05 1 13 1426 一个 S 一个 S 0.9 ± 0.1 0.08 S (1.5) (0.7) 0.5 0.2 4.4 0.2 4.2 5.5 0.4 (1.75) 0.45 ± 0.15 便条: 维度 “ ∗ ” 做不包含模型 protrusion. 0.14 – 0.03 DETAIL B 0.2 0 + 0.05 (0.2) 0.2 ± 0.05 焊盘镀层 + 0.05

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