µ
PD4711B
11
焊接 情况
包装 顶峰 温度: 235 ˚c, 时间: 30 秒 最大值
(210 ˚c 最小值.), 号码 的 时间: 2, 号码 的 days: 不 限制
*
包装 顶峰 温度: 215 ˚c, 时间: 40 秒 最大值
(200 ˚c 最小值.), 号码 的 时间: 2, 号码 的 days: 不 限制
*
焊接 bath 温度: 260 ˚c 最大值., 时间: 10 秒
最大值., 号码 的 时间: 1, 号码 的 日: 不 limited*
管脚 温度: 300 ˚c 最大值 (含铅的 温度), 时间: 3
秒 最大值 (每 含铅的 管脚), 号码 的 日: 不
限制
*
推荐 焊接 情况
焊接 这
µ
pd4711b 下面 这 情况 列表 在 这 表格 在下 是 推荐.
为 焊接 方法 和 情况 其它 比 那些 推荐, 咨询 nec.
表面 挂载 类型
为 这 详细信息 的 这 推荐 焊接 情况 的 这 表面 挂载 类型, 谈及 至 信息
文档 “semiconductor 设备 挂载 技术 manual” c10535ej7v0if00.
µ
PD4711BGS
推荐 情况 标识
ir35-00-2
vp15-00-2
ws60-00-1
*
这 号码 的 日 这 设备 能 是 贮存 在 25 ˚c, 65 % rh 最大值 之后 这 dry 包装 有 被 opened.
提醒 做 不 使用 二 或者 更多 焊接 方法 在 结合体 (除了 这 管脚 partial 加热 方法).
穿过-孔 类型
µ
PD4711BCX
焊接 方法 焊接 情况
波 焊接 焊接 bath 温度: 260 ˚c 最大值., 时间: 10 秒 最大值
涉及 documents
“nec 半导体 设备 可靠性/质量 控制 system” (iei-1212)
“quality 等级 在 nec 半导体 devices” (iei-1209)
“semiconductor 设备 挂载 技术 manual” c10535ej7v0if00
焊接 方法
infrared 软熔焊接
VPS
波 焊接
管脚 partial 加热
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