Am29LV640DU90REE_集成电路资料查询网

8 am29lv640d/am29lv641d
九月 20, 2002
连接 图解
特定的 处理 说明 为
fbga/
f
bga 包装
特定的 处理 是 必需的 为 flash 记忆 产品
在 bga 包装.
flash 记忆 设备 在 bga 包装 将 是
损坏 如果 exposed 至 超声的 cleaning 方法.
这 包装 和/或者 数据 integrity 将 是 compromised
如果 这 包装 身体 是 exposed 至 温度 在之上
150
°
c 为 prolonged 时期 的 时间.
B3 C3 D3 E3 F3 G3 H3
B4 C4 D4 E4 F4 G4 H4
B5 C5 D5 E5 F5 G5 H5
B6 C6 D6 E6 F6 G6 H6
B7 C7 D7 E7 F7 G7 H7
B8 C8 D8 E8 F8 G8 H8
RFURFURFUV
SS
V
IO
RFURFU
V
SS
DQ15NCA16A15A14A12
DQ6
DQ13DQ14DQ7A11A10A8
DQ4V
CC
DQ12DQ5A19A21RESET#
DQ3DQ11DQ10DQ2A20A18ACC
DQ1DQ9DQ8DQ0A5A6A17
A3
A4
A5
A6
A7
A8
RFU
A13
A9
WE#
ry/by#
A7
B2 C2 D2 E2 F2 G2 H2
V
SS
OE#CE#A0A1A2A4
A2
A3
B1 C1 D1 E1 F1 G1 H1
RFURFUV
IO
RFURFURFURFU
A1
RFU
64-球 fortified bga (
F
bga)
顶 视图, balls facing 向下
(am29lv640du 仅有的)

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8 am29lv640d/am29lv641d 九月 20, 2002 连接图解特定的处理说明为 fbga/ f bga 包装特定的处理是必需的为 flash 记忆产品在 bga 包装. flash 记忆设备在 bga 包装将是损坏如果 exposed 至超声的 cleaning 方法. 这包装和/或者数据 integrity 将是 compromised 如果这包装身体是 exposed 至温度在之上 150 ° c 为 prolonged 时期的时间. B3 C3 D3 E3 F3 G3 H3 B4 C4 D4 E4 F4 G4 H4 B5 C5 D5 E5 F5 G5 H5 B6 C6 D6 E6 F6 G6 H6 B7 C7 D7 E7 F7 G7 H7 B8 C8 D8 E8 F8 G8 H8 RFURFURFUV SS V IO RFURFU V SS DQ15NCA16A15A14A12 DQ6 DQ13DQ14DQ7A11A10A8 DQ4V CC DQ12DQ5A19A21RESET# DQ3DQ11DQ10DQ2A20A18ACC DQ1DQ9DQ8DQ0A5A6A17 A3 A4 A5 A6 A7 A8 RFU A13 A9 WE# ry/by# A7 B2 C2 D2 E2 F2 G2 H2 V SS OE#CE#A0A1A2A4 A2 A3 B1 C1 D1 E1 F1 G1 H1 RFURFUV IO RFURFURFURFU A1 RFU 64-球 fortified bga ( F bga) 顶视图, balls facing 向下 (am29lv640du 仅有的)

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