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资料编号:326177
 
资料名称:FH25-21S-0.3SH
 
文件大小: 482.64K
   
说明
 
介绍:
0.3 mm Contact Pitch, 0.9 mm above the board, Flexible Printed Circuit ZIF Connectors.
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
7
B
推荐 温度 profile
hrs 测试 情况
焊盘 方法 :软熔焊接, ir/hot 空气
(nihon den-netsu co., 有限公司.’s 部分 number:
sensby nr-
2
)
环境 :房间 空气
焊盘 composition :paste, 63%sn/37%pb
(senju metal 工业, co., 有限公司.’s 部分 number:
oz63-201c-50-9)
测试 板 :glass 环氧的 70mm∞80mm∞1.6mm 厚
地带 维度:
0.3mm∞0.65mm,0.3mm∞0.8mm
metal 掩饰 :0.23∞0.55∞0.1mm 厚,
0.23∞0.65∞0.1mm 厚
这个 温度 profile 是 为基础 在 这 在之上 情况.
单独的产品真实的温度相异,
取决于焊盘paste类型,容积/厚度
大小/厚度. 咨询 your焊盘 paste 设备
生产者 为 明确的 recommendations.
开始 Preheating 焊接
温度
ç)
时间 (秒)
60
25ç
(60sec.)
20 秒. 至 30 秒.
(30sec.)
60 秒. 至 90 秒.
0
50
100
150
150ç
160ç
240ç
200ç
5 秒. 最大值
200
250
120
使用 典型 焊盘 paste
hrs 测试 情况
焊盘 方法 :软熔焊接, ir/hot 空气
(nihon den-netsu co., 有限公司.’s 部分 number:
sensby nr-
2
)
环境 :房间 空气
焊盘 composition :paste, 96.5%sn/3.0%ag/0.5%cu
(senju metal 工业, co., 有限公司.’s 部分 number:
m705-221cm5-42-10.5)
测试 板 :glass 环氧的 70mm∞80mm∞1.6mm 厚
地带 维度:
0.3mm∞0.65mm, 0.3mm∞0.8mm
metal 掩饰 :0.23∞0.55∞0.1mm 厚,
0.23∞0.65∞0.1mm 厚
这 温度 profiles 是 为基础 在 这 在之上 情况.
单独的产品真实的温度相异,
取决于焊盘paste类型,容积/厚度
大小/厚度. 咨询 your焊盘 paste 设备
生产者 为 明确的 recommendations.
最大值 250ç
60
25ç
(60sec.) (60sec.)
60 秒. 至 120 秒.
0
50
100
150
150ç
200ç
230ç
200
250
120
开始 Preheating 焊接
温度
ç)
时间 (秒)
使用 含铅的-自由 焊盘 paste
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