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资料编号:326177
 
资料名称:FH25-21S-0.3SH
 
文件大小: 482.64K
   
说明
 
介绍:
0.3 mm Contact Pitch, 0.9 mm above the board, Flexible Printed Circuit ZIF Connectors.
 
 


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本平台电子爱好着纯手工中文简译:截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
8
B
fh25 序列 fpc 构建 (推荐)
1. 使用 单独的-sided fpc
名字
covering 影片 layer
覆盖 adhesive
表面 treatment
铜 foil
根基 adhesive
根基 影片
reinforcement 材料 adhesive
Stiffener
polyamide 1 mil 厚.
1µm 至 5µm nickel underplated
0.2µm 金 镀有
Cu 1oz
polyamide 1 mil 厚
polyamide 3 mil 厚
总的
25
25
(3)
35
25
25
30
75
193
材料
厚度 (µm)
2. 使用 翻倍-sided fpc
3. 预防措施
名字
covering 影片 layer
覆盖 adhesive
表面 treatment
通过-孔 铜
铜 foil
根基 adhesive
根基 影片
根基 adhesive
铜 foil
覆盖 adhesive
covering layer 影片
reinforcement 材料 adhesive
Stiffener
polyamide 1 mil 厚
1µm 至 5µm nickel underplated
0.2
µ
m 金 镀有
Cu
Cu 1/2oz
polyamide 1 mil 厚
Cu 1/2oz
polyamide 1 mil 厚
polyamide 1 mil 厚
总的
25
25
(3)
15
18
18
25
18
18
25
25
25
25
197
材料
厚度 (µm)
便条: 推荐 规格 为 fpc 0.2 ± 0.03 mm 厚.
至 阻止 释放 的 这 锁 预定的 至 fpc bending, 使用 的 这 fpc 和 铜 foil 在 后部 一侧 是 不 推荐.
后部 一侧
这 内容 的 这个 catalog 是 电流 作 的 日期 的 发行. 内容 是 主题 至 改变 没有 注意 为 这 目的 的 改进.
5-23,osaki 5-chome,shinagawa-ku,tokyo 141-8587,日本
phone: 81-3-3491-9741, 传真: 81-3-3493-2933
http://www.hirose.com
http://www.hirose-连接器.com
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