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资料编号:326190
 
资料名称:FH26-51S-0.3SHW
 
文件大小: 652.13K
   
说明
 
介绍:
0.3mm Contact Pitch, 1mm above the board, Flexible Printed Circuit ZIF Connectors
 
 


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B
推荐 温度 profile
hrs 测试 情况
焊盘 方法 :软熔焊接, ir/hot 空气
(nihon den-netsu co., 有限公司.'s
部分 号码: sensby nr-
2
)
环境: :房间 空气
焊盘 composition: :paste, 63%sn/37%pb
(senju metal 工业, co., 有限公司.'s
部分 号码: oz63-201c-50-9)
测试 板 :
glass 环氧的 25mm
50mm
0.8mm 厚
地带 维度 :0.3mm∞0.65mm,0.3mm∞0.8mm
metal 掩饰 :0.23∞0.55∞0.1mm 厚,
0.23∞0.65∞0.1mm 厚
这 温度 profiles 是 为基础 在 这 在之上 情况.
单独的产品真实的温度
相异,取决于 焊盘 paste 类型, 容积/厚度
大小/厚度.咨询your焊盘paste
设备 生产者 为 明确的 recommendations.
hrs 测试 情况
焊盘 方法 :软熔焊接, ir/hot 空气
(nihon den-netsu co., 有限公司.'s
部分 号码: sensby nr-nr-
2
)
环境 :房间 空气
焊盘 composition :paste, 96.5%sn/3.0%ag/0.5%cu
(senju metal 工业, co., 有限公司.'s
部分 号码: m705-221cm5-42-10.5)
测试 板 :
glass 环氧的 25mm
50mm
0.8mm 厚
地带 维度 :0.3mm
0.65mm, 0.3mm
0.8mm
metal 掩饰 :0.23
0.55
0.1mm 厚,
0.23
0.65
0.1mm 厚
这 温度 profiles 是 为基础 在 这 在之上 情况.
单独的产品 真实的 温度 相异,
取决于 在 焊盘 paste 类型, 容积/厚度 和 板
大小/厚度.咨询your焊盘paste设备
生产者 为 明确的 recommendations.
使用 典型 焊盘 paste
使用 含铅的-自由 焊盘 paste
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