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资料编号:330288
资料名称:
FMG2G300LS60E
文件大小: 437.88K
说明
:
介绍
:
Molding Type Module
: 点此下载
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6
本平台电子爱好着纯手工中文简译:
截至2020/5/17日,支持英文词汇500个
©2004 仙童 半导体 公司
fmg2g300ls60e rev. 一个
FMG2G300LS60E
包装 维度
3-16.0
±0
.
5
0
22.0
-0.60
+0.20
8.00
±0
.
5
0
3-10.0
±0
.
5
0
30.0
-0.60
+0.20
5.95
±0
.
6
0
94.0
±0
.
5
0
48.0
±0
.
6
0
13.0
±0
.
6
0
2-
Ø
6.5
±0
.
3
0
挂载-孔
18.0
±0
.
6
0
80.0
±0
.
5
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26.0
±0
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6
0
40.0
±0
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5
0
23.0
±0
.
5
0
3-m5
23.0
±0
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5
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45.5
±0
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5
0
28.0
±0
.
5
0
名字 加设护板
G2
E2
E1
G1
Ø
1.3
2.80 -
0.50
*0.5t
+0.00
7pm-ha
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