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资料编号:330290
 
资料名称:FMG2G400LS60
 
文件大小: 384.71K
   
说明
 
介绍:
Molding Type Module
 
 


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©2004 仙童 半导体 公司 fmg2g400ls60 rev. 一个
FMG2G400LS60
维度 在 毫米
包装 维度
32.0
±0.50
59.8
±0.50
8.05
±0.50
4- Ø6.5
±0.30
挂载-孔
15.0
±0.60
108.0
±0.50
93.0
±0.50
25.0
±0.50
25.0
±0.50
48.5
±0.50
62.0
±0.60
27.0
±0.60
48.0
±0.60
3-m6
30.15
-0.60
+0.20
5.95
±0.60
22.45
-0.60
+0.20
CONVEX
:20~200um
名字 加设护板
3-22.0
±0.50
3-14.0
±0.50
2.80
-0.50
*0.5t
+0.00
Ø1.3
7pm-ia
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