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© 2003 仙童 半导体 公司
FODM3010 FODM3011 FODM3012 FODM3021 FODM3022 FODM3023
4-管脚 全部 程度 迷你-flat 包装
随机的-阶段 triac驱动器
输出 optocouplers
0.024 (0.61)
0.100 (2.54)
0.060 (1.52)
0.310 (7.87)
0.190 (4.83)
footprint 绘画 为 pcb 布局
推荐 infrared 软熔焊接 焊接 profile
•
顶峰 软熔焊接 温度: 230
°
c (包装 表面 温度) 为 30 秒
•
时间 的 温度 高等级的 比 210
°
c: 60 秒 或者 较少
•
一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐
(加热)
至 30 s
至 60 s
90 s
时间 (s)
包装 表面 温度 t (
°
c)
150 s 60 s
180
°
C
230
°
c (顶峰 温度)
210
°
C