FODM453_集成电路资料查询网

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© 2003 仙童 半导体 公司
5-管脚 迷你 flat 包装
高 速 晶体管
OPTOCOUPLERS
FODM452 FODM453
reﬂow proﬁle
运输车 录音带规格
4.0
±
0.1
Ø
1.5 最小值
用户 方向 的 喂养
2
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0.05
1.75
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0.10
5.5
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0.05
12.0
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0.3
8.0
±
0.1
0.3 最大值
8.3
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0.1
3.5
±
0.2
0.1 最大值
6.4
±
0.2
5.2
±
0.2
Ø
1.5 + 0.1/-0
(加热)
至 30 s
180
°
C
至 60 s
150 s 90 s 80 s
时间 (s)
包装 表面 温度 t (
°
c)
230
°
c (顶峰 温度)
210
°
C
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顶峰 软熔焊接 温度: 230
°
c (包装 表面 温度) 为 30 秒
•
时间 的 温度 高等级的 比 210
°
c: 60 秒 或者 较少
•
一个 时间 焊接 软熔焊接 是 推荐

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4/12/04 页 10 的 11 © 2003 仙童半导体公司 5-管脚迷你 flat 包装高速晶体管 OPTOCOUPLERS FODM452 FODM453 reﬂow proﬁle 运输车录音带规格 4.0 ± 0.1 Ø 1.5 最小值用户方向的喂养 2 ± 0.05 1.75 ± 0.10 5.5 ± 0.05 12.0 ± 0.3 8.0 ± 0.1 0.3 最大值 8.3 ± 0.1 3.5 ± 0.2 0.1 最大值 6.4 ± 0.2 5.2 ± 0.2 Ø 1.5 + 0.1/-0 (加热) 至 30 s 180 ° C 至 60 s 150 s 90 s 80 s 时间 (s) 包装表面温度 t ( ° c) 230 ° c (顶峰温度) 210 ° C • 顶峰软熔焊接温度: 230 ° c (包装表面温度) 为 30 秒 • 时间的温度高等级的比 210 ° c: 60 秒或者较少 • 一个时间焊接软熔焊接是推荐

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