4-57
plcc drying
whenever vapor 阶段 或者 infra-
red 软熔焊接 科技 是 使用
至 挂载 这 plcc 包装,
那里 是 一个 possibility 那
先前 absorbed 潮气,
heated 非常 迅速 至 这 软熔焊接
温度, 将 导致 这
包装 至 裂开 从 这
内部的 压力. 那里 是 一个
可靠性 concern 那 潮气
将 然后 enter 这 包装 在
一个 时期 的 时间, 和 metal
corrosion 将 引领 放置,
degrading 这 ic 效能.
至 减少 这 数量 的
absorbed 潮气 和 阻止
cracking, 所有 的 这 plcc ics
应当 undergo 一个 的 这
管脚 定义
图示 3. hbcr-2210 串行 引脚.
下列的 baking 循环. 这
部分 必须 然后 是 挂载
在里面 48 小时.
如果 这 部分 是 不 挂载 和-
在 48 小时, 它们 必须 是 re-
baked.
这 总的 号码 的 baking 循环
必须 不 超过 二. 如果 这 ics
是 baked 更多 比 两次,
hewlett-packard 不能 guaran-
tee 这 效能 和
可靠性 的 这 部分.
neither bake 循环 能 是 每-
formed 在 这 标准 shipping
tubes. 这 ics 必须 是 baked 在
一个 静电释放 safe, mechanically 稳固的
container, 此类 作 一个 铝
tube 或者 pan.
循环 温度 时间 注释
一个 125
°
C 24 hrs
B60
°
C 96 hrs 8
便条:
8. 循环 b 必须 是 完毕 在 atmosphere 的 <5% 相关的
湿度 空气 或者 nitrogen.
BR0
BR1
STB
CTS
RTS
LSE
SCT
TRG
RST
RxD
TxD
SDI
SSY
LED
BPR
WR
RD
xtal 2
xtal 1
V
SS
V
CC
AD0
AD1
AD2
AD3
AD4
AD5
AD6
AD7
ea + 5 v
ALE
NC
smd + 5 v
EEP
EPC
ece/pt1
eio/pt0
A10
A9
A8
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
管脚 mnemonics
地址/数据 bus
received data
transmitted data
波特 rate
parity
停止 bits
激光器 scan enable
scanner type
scanner 数字的 input
led 控制 line
beeper 控制 line
数据 记忆 write
数据 记忆 read
结晶 input
结晶 input
串行 模式 select
要求 至 send
clear 至 send
ic reset
可擦可编程只读存储器 select
可擦可编程只读存储器 clock
可擦可编程只读存储器 碎片 enable
可擦可编程只读存储器 i/o
激光器 触发 line
scanner synchronization
地址 线条 #8
地址 线条 #9
地址 线条 #10
外部 程序 enable
地址 获得 enable
POWER
GROUND
ad0-ad7
RxD
TxD
br0-br1
pt0-pt1
STB
LSE
SCT
SDI
LED
BPR
WR
RD
XTAL1
XTAL2
SMD
RTS
CTS
RST
EEP
EPC
ECE
EIO
TRG
SSY
A8
A9
A10
EA
ALE
V
CC
V
SS
: 点此下载
