conclusion:
32 tsop 8mm
这 下列的 资格 successfully 满足 这 质量 和 可靠性 standards 必需的 的 所有 达拉斯市
半导体 包装:
包装 描述:
一个 描述 的 这个 组装 能 是 建立 在 这 产品 数据 薄板. 你 能 find 这 产品 数据
薄板 在 http://dbserv.maxim-ic.com/l_datasheet3.cfm.
可靠性 减额:
这 阿伦尼乌斯化学反应速率常数随温度变化关系的公式 模型 将 是 使用 至 决定 这 acceleration 因素 为 失败 mechanisms 那
是 温度 accelerated.
aft = exp((ea/k)*(1/tu - 1/ts)) = tu/ts
aft = acceleration 因素 预定的 至 温度
tu = 时间 在 使用 温度 (e.g. 55°c)
ts = 时间 在 压力 温度 (e.g. 125°c)
k = boltzmann’s 常量 (8.617 x 10-5 ev/°k)
tu = 温度 在 使用 (°k)
ts = 温度 在 压力 (°k)
ea = 触发 活力 (e.g. 0.7 ev)
这 触发 活力 的 这 失败 mechanism 是 获得 从 也 内部的 studies 或者 工业
accepted standards, 或者 触发 活力 的 0.7ev 将 是 使用 whenever 真实的 失败 mechanisms
或者 它们的 触发 energies 是 unknown. 所有 deratings 将 是 完毕 从 这 压力 包围的
温度 至 这 使用 包围的 温度.
一个 exponential 模型 将 是 使用 至 决定 这 acceleration 因素 为 失败 mechanisms,
这个 是 电压 accelerated.
afv = exp(b*(vs - vu))
afv = acceleration 因素 预定的 至 电压
vs = 压力 电压 (e.g. 7.0 伏特)
vu = 最大 运行 电压 (e.g. 5.5 伏特)
b = 常量 related 至 失败 mechanism 类型 (e.g. 1.0, 2.4, 2.7, etc.)
这 常量, b, related 至 这 失败 mechanism 是 获得 从 也 内部的 studies 或者 工业
accepted standards, 或者 一个 b 的 1.0 将 是 使用 whenever 真实的 失败 mechanisms 或者 它们的 b 是
unknown. 所有 deratings 将 是 完毕 从 这 压力 电压 至 这 最大 运行 电压.
失败 比率 数据 从 这 运行 生命 测试 是 reported 使用 一个 chi-squared statistical 模型 在 这
60% 或者 90% 信心 水平的 (cf).
在 增加, 达拉斯市 半导体's 持续的 可靠性 监控 程序 确保 那 所有 优于
assemblies 将 continue 至 满足 maxim's 质量 和 可靠性 standards. 这 电流 状态 的 这
可靠性 监控 程序 能 是 viewed 在 http://www.maxim-ic.com/techsupport /dsreliability.html.
这 失败 比率, fr, 是 related 至 这 acceleration 在 生命 测试 用:
fr = x/(ts * afv * aft * n * 2)
x = chi-sq statistical upper 限制
n = 生命 测试 样本 大小
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