rev. 0
ADP3333
–7–
calculating 接合面 温度
设备 电源 消耗 是 计算 作 跟随:
PVV I VI
D 在 输出 加载 在 地
=−
()
+
()
在哪里
I
加载
和
I
地
是 加载 电流 和 地面 电流,
V
在
和
V
输出
是 这 输入 和 输出 电压 各自.
假设 这 worst-情况 运行 情况 是 i
加载
=
300 毫安, i
地
= 2.6 毫安, v
在
= 4.0 v 和 v
输出
= 3.0 v, 这
设备 电源 消耗 是:
P V V 毫安 V 毫安 mW
D
=−
()
+
()
=
40 30 300 42 20 308.. ..
这 包装 使用 在 这 adp3333 有 一个 热的 阻抗 的
158
°
c/w 为 4-layer boards. 这 接合面 温度 上升
在之上 包围的 将 是 大概 equal 至:
TWCWC
一个
J
=×°=°
0 308 158 48 7./.
所以, 至 限制 这 接合面 温度 至 125
°
c, 这 最大
容许的 包围的 温度 是:
TCCC
最大值
一个
()
..
=°− °= °
125 48 7 76 3
关闭 模式
应用 一个 高 信号 至 这 关闭 管脚, 或者 连接 它 至
这 输入 管脚, 将 转变 这 输出 在. 拉 这 关闭
管脚 至 0.3 v 或者 在下, 或者 连接 它 至 地面, 将 转变 这
输出 止. 在 关闭 模式, 这 安静的 电流 是 减少
至 较少 比 1
µ
一个.
打印 电路 板 布局 仔细考虑
使用 这 下列的 一般 指导原则 当 designing 打印
电路 boards:
1. 保持 这 输出 电容 作 关闭 至 这 输出 和 地面
管脚 作 可能.
2. 保持 这 输入 电容 作 关闭 至 这 输入 和 地面
管脚 作 可能.
3. pc 板 查出 和 大 交叉 sectional areas 将 除去
更多 热温 从 这 adp3333. 为 最佳的 热温 转移,
具体说明 厚 铜 和 使用 宽 查出.
4. 连接 这 nc 管脚 (管脚 5, 6, 和 8) 至 地面 为 更好的
热的 效能.
5. 这 热的 阻抗 能 是 decreased 用 大概
10% 用 adding 一个 few 正方形的 centimeters 的 铜 范围 至
这 lands 连接 至 这 管脚 的 这 ldo.
6. 使用 额外的 铜 layers 或者 平面 至 减少 这 热的
阻抗. 又一次, 连接 这 其它 layers 至 这 地面 和
nc 管脚 的 这 adp3333 是 最好的, 但是 不 需要. 当
连接 这 地面 垫子 至 其它 layers 使用 多样的vias.
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