M41T56
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输出 驱动器 管脚
当 这 ft 位 是 不 设置, 这 ft/输出 管脚 是-
comes 一个 输出 驱动器 那 reflects 这 内容 的
d7 的 这 控制 寄存器. 在 其它 words, 当
d6 的 location 7 是 一个 '0' 和 d7 的 location 7 是 一个 '0'
和 然后 这 ft/输出 管脚 将 是 驱动 低.
便条:
这 ft/输出 管脚 是 打开 流 这个 re-
quires 一个 外部 拉-向上 电阻.
最初的 电源-在 defaults
在之上 最初的 应用 的 电源 至 这 设备, 这
ft 位 将 是 设置 至 一个 '0' 和 这 输出 位 将 是 设置
至 一个 '1.' 所有 其它 寄存器 位 将 initially 电源-在
在 一个 随机的 状态.
最大 比率
stressing 这 设备 在之上 这 比率 列表 在 这
“absolute 最大 ratings” 表格 将 导致
永久的 损坏 至 这 设备. 这些 是
压力 比率 仅有的 和 运作 的 这 设备 在
这些 或者 任何 其它 情况 在之上 那些 indicat-
ed 在 这 运行 sections 的 这个 规格 是
不 暗指. 暴露 至 绝对 最大 rat-
ing 情况 为 扩展 时期 将 影响 de-
恶行 可靠性. 谈及 也 至 这
意法半导体 确信 程序 和 其它 rel-
evant 质量 documents.
表格 4. 绝对 最大 比率
便条: 1. 为 所以 包装, 标准 (snpb) 含铅的 完成: 软熔焊接 在 顶峰 温度 的 225°c (总的 热的 budget 不 至 超过 180°c 为
在 90 至 150 秒).
2. 为 所以 包装, 含铅的-自由 (铅-自由) 含铅的 完成: 软熔焊接 在 顶峰 温度 的 260°c (total 热的 budget 不 至 超过 245°C
为 更好 比 30 秒).
提醒:
负的 undershoots 在下 –0.3v 是 不 准许ed 在 任何 管脚 当 在 这 电池 后面的-向上 模式.
提醒:
做 不 波 焊盘 soic 至 避免 损害的 snaphat 插座.
标识 参数 值 单位
T
一个
包围的 运行 温度 –40 至 85 °C
T
STG
存储 温度 (v
CC
止, 振荡器 止)
SNAPHAT –40 至 85
°C
SOIC –55 至 125
T
SLD
(1,2)
含铅的 焊盘 温度 为 10 秒 260 °C
V
IO
输入 或者 输出 电压 –0.3 至 7 V
V
CC
供应 电压 –0.3 至 7 V
I
O
输出 电流 20 毫安
P
D
电源 消耗 0.25 W
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