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sep. 2000
mitsubishi 半导体 <hvic>
M63991FP
高 电压 half 桥 驱动器
sop16-p-300-1.27
重量(g)
–
电子元件工业联合会 代号
0.2
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含铅的 材料
cu 合金
16p2n-一个
塑料 16pin 300mil sop
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包装 外形

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sep. 2000 mitsubishi 半导体 <hvic> M63991FP 高电压 half 桥驱动器 sop16-p-300-1.27 重量(g) – 电子元件工业联合会代号 0.2 eiaj 包装代号含铅的材料 cu 合金 16p2n-一个塑料 16pin 300mil sop 标识最小值 Nom 最大值一个一个 2 b c D E L L 1 y 维度在毫米 H E 一个 1 I 2 – – .350 0 .180 .010 .25 – .57 .40 – – – .271 .10 – .81 .40 .20 .110 .35 .271 .87 .60 .251 – .627 – .20 .12 – .50 .250 .210 .45 – .18 .80 – .10 – b 2 –.760– – 0 ° –8 ° e e 1 16 9 8 1 H E E D b e y F 一个一个 2 一个 1 L 1 L c e b 2 e 1 I 2 推荐挂载垫子 detail f 包装外形

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