MMBD1000LT1 MMBD2000T1 MMBD3000T1 MMSD1000T1
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motorola small–signal 晶体管, fets 和 二极管 设备 数据
最小 推荐 footprint 为 表面 挂载 产品
表面挂载 板 布局 是 一个 核心的 portion 的 这总的
设计.这 footprint为 这 半导体 包装 必须
是the correct size to insure proper solderconnection
interface between theboard一个nd the package. w它h the
准确无误的p一个d geometry, the packages will self 一个lign when
subjected 至 一个 焊盘 软熔焊接 处理.
mm
英寸
2.5-3.0
0.039
1.0
0.094
0.8
0.098-0.118
2.4
0.031
0.95
0.037
0.95
0.037
SOT–23
mm
英寸
0.037
0.95
0.037
0.95
0.079
2.0
0.035
0.9
0.031
0.8
SC–59
mm
英寸
0.035
0.9
0.075
0.7
1.9
0.028
0.65
0.025
0.65
0.025
sc–70/sot–323
SOD–123
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉÉ
ÉÉÉ
ÉÉÉ
ÉÉÉ
ÉÉÉ
ÉÉÉ
ÉÉÉ
mm
英寸
0.91
0.036
1.22
0.048
2.36
0.093
4.19
0.165
电源 消耗 为 一个 表面 挂载 设备
这power dissipationfor 一个 surface mount device is 一个
函数的 这 流/集电级 垫子 大小. 这些 能 相异 从
这最小 垫子 大小 为 焊接 至 一个 垫子 大小 给 为
最大 电源 消耗. 电源 消耗 为 一个 表面
挂载 设备 是 决定 用 t
j(最大值)
, 这 最大 评估
接合面温度 的 这 消逝, r
θ
JA
, 这 热的 阻抗
从the device junctionto 一个mbient, 一个nd the operating
温度, t
一个
. usingthevalues provided on the data
薄板, p
D
能 是 计算 作 跟随:
P
D
=
T
j(最大值)
– t
一个
R
θ
JA
这values for the equation 一个re found in the maximum
比率表格 在 这 数据 薄板. substituting 这些 值 在
这 等式 为 一个 包围的 温度 t
一个
的 25
°
c, 一个 能
计算这 电源 消耗 的 这 设备. 为 例子,
为 一个 sot–23 设备, p
D
是 计算 作 跟随.
P
D
=
150
°
c – 25
°
C
556
°
c/w
= 225 毫瓦
这556
°
c/w为 这 sot–23 包装 假设 这 使用
的这 推荐 footprint 在 一个 glass 环氧的 打印 电路
板至 达到 一个 电源 消耗 的 250 毫瓦. 那里
是其它 alternatives至 实现 高等级的 电源 消耗
从这 表面 挂载 包装. 一个 是 至 增加 这
范围的 这 流/集电级 垫子. 用 增加 这范围 的 这
流/集电级垫子, 这 电源 消耗 能 是 增加.
虽然这 电源 消耗 能 almost 是 doubled 和
这个方法,范围 是 带去 向上 在 这 打印 电路 板
whichc一个n defe一个t the purpose of using surf一个ce mount
技术.
另一alternative 将 是 至 使用 一个 陶瓷的 基质 或者
一个铝 核心 板 此类 作 热的 clad
. 使用 一个
板material such 一个s thermal clad, 一个n 一个luminum core
板,这 电源 消耗 能 是 doubled 使用 这 一样
footprint.
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