mw4ic2020mbr1 mw4ic2020gmbr1
8
motorola rf 设备 数据
典型 特性
190
1.e+09
90
1st 平台
T
J
, 接合面 温度 (
°
c)
图示 14. mttf 因素 相比 接合面 温度
mttf 因素 (小时 x 放大器 )
这个 在之上 图表 显示 计算 mttf 在 小时 x ampere
2
流 电流. 生命 tests 在 提升 温度 有 correlated 至
更好的比
±
10% 的 这 theoretical prediction 为 metal 失败. 分隔
mttf 因素 用 i
D
2
为 mttf 在 一个 particular 应用.
2
2nd 平台
3rd 平台
100 110 120 130 140 150 160 170 180
1.e+08
1.e+05
1.e+04
1.e+06
1.e+07
F
r
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一个
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