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资料编号:512661
 
资料名称:NCP1117ST33T3
 
文件大小: 144.24K
   
说明
 
介绍:
1.0 A Low-Dropout Positive Fixed and Adjustable Voltage Regulators
 
 


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ncp1117, ncv1117
http://onsemi.com
14
包装 维度
SOT−223
st 后缀
情况 318h−01
公布 o
ÉÉ
ÉÉ
注释:
1. 维度 是 在 毫米.
2. interpret 维度 和 容忍
每 asme y14.5m, 1994.
3. 维度 e1 做 不 包含 interlead
flash 或者 protrusion. interlead flash 或者
protrusion 将要 不 超过 0.23 每
一侧.
4. 维度 b 和 b2 做 不 包含
dambar protrusion. 容许的 dambar
protrusion 将要 是 0.08 总的 在 excess
的 这 b 和 b2 维度 在 最大
材料 情况.
5. 终端 号码 是 显示 为
涉及 仅有的.
6. 维度 d 和 e1 是 至 是 决定
在 datum 平面 h.
DIM 最小值 最大值
毫米
一个
−−− 1.80
A1
0.02 0.11
b
0.60 0.88
b1
0.60 0.80
b2
2.90 3.10
b3
2.90 3.05
c
0.24 0.35
c1
0.24 0.30
D
6.30 6.70
E
6.70 7.30
E1
3.30 3.70
e
2.30
e1
4.60
L
0.25
−−−
0 10

c1
E
H
M
0.2 C
C
一个
S
B
B
B
一个
一个
M
0.1 C
S
一个
S
B
E1
B
D
4
3
2
1
e
e1
M
0.1 C
S
一个
S
B
b2
b
一个
0.08
A1
c
b1
(b)
(b2)
b3
部分 b−b L
ÇÇ
ÉÉÉÉÉÉÉ
ÉÉÉÉÉÉÉ
ÇÇÇÇÇÇ
部分 a−a
1.5
0.059
mm
英寸
规模 6:1
3.8
0.15
2.0
0.079
6.3
0.248
2.3
0.091
2.3
0.091
2.0
0.079
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
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