NCS2200SN2T1_集成电路资料查询网

ncs2200 序列
http://onsemi.com
15
包装 维度
SOT
−
23
−
6 / tsop
−
6 / sc59
−
6
sn 后缀
塑料 包装
情况 318g
−
02
公布 n
0.95
0.037
1.9
0.075
0.95
0.037

mm
英寸

规模 10:1
1.0
0.039
2.4
0.094
0.7
0.028
*For额外的 信息 在 我们的 铅
−
自由 strategy 和 焊接
详细信息, 请下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
23
456
一个
L
1
S
G
D
B
H
C
0.05 (0.002)
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
INCHESMILLIMETERS
一个
0.1142 0.12202.90 3.10
B
0.0512 0.06691.30 1.70
C
0.0354 0.04330.90 1.10
D
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G
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H
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J
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K
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L
0.0493 0.06101.25 1.55
M
0 10 0 10
S
0.0985 0.11812.50 3.00

注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每
ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 最大 含铅的 厚度 包含
含铅的 完成 厚度. 最小 含铅的
厚度 是 这 最小 厚度
的 根基 材料.
4. 维度 一个 和 b 做 不 包含
模型 flash, 突出物, 或者 门
burrs.
M
J
K

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ncs2200 序列 http://onsemi.com 15 包装维度 SOT − 23 − 6 / tsop − 6 / sc59 − 6 sn 后缀塑料包装情况 318g − 02 公布 n 0.95 0.037 1.9 0.075 0.95 0.037  mm 英寸  规模 10:1 1.0 0.039 2.4 0.094 0.7 0.028 For额外的信息在我们的铅 − 自由 strategy 和焊接详细信息, 请下载这在半导体焊接和挂载技巧涉及手工的, solderrm/d. 焊接 footprint 23 456 一个 L 1 S G D B H C 0.05 (0.002) DIM 最小值最大值最小值最大值 INCHESMILLIMETERS 一个 0.1142 0.12202.90 3.10 B 0.0512 0.06691.30 1.70 C 0.0354 0.04330.90 1.10 D 0.0098 0.01970.25 0.50 G 0.0335 0.04130.85 1.05 H 0.0005 0.00400.013 0.100 J 0.0040 0.01020.10 0.26 K 0.0079 0.02360.20 0.60 L 0.0493 0.06101.25 1.55 M 0 10 0 10 S 0.0985 0.11812.50 3.00  注释: 1. dimensioning 和 tolerancing 每 ansi y14.5m, 1982. 2. controlling 维度: millimeter. 3. 最大含铅的厚度包含含铅的完成厚度. 最小含铅的厚度是这最小厚度的根基材料. 4. 维度一个和 b 做不包含模型 flash, 突出物, 或者门 burrs. M J K

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