NLASB3157
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2
最大 比率
比率 标识 值 单位
供应 电压 V
CC
−0.5 至 +7.0 V
直流 转变 电压 (便条 1) V
S
−0.5 至 v
CC
+ 0.5 V
直流 输入 电压 (便条 1) V
在
−0.5 至 + 7.0 V
直流 输入 二极管 电流 @ v
在
0 v I
IK
−50 毫安
直流 输出 电流 I
输出
128 毫安
直流 v
CC
或者 地面 电流 I
CC
/i
地
+100 毫安
存储 温度 范围 T
stg
−65 至 +150
°
C
接合面 温度 下面 偏差 T
J
150
°
C
接合面 含铅的 温度 (焊接, 10 秒) T
L
260
°
C
电源 消耗 @ +85
°
C P
D
180 mW
最大比率 是 直流 值 在之外 这个 这 设备 将 是 损坏 或者 有 它的 有用的 生命 impaired. 这 数据 薄板 规格 should
是 符合, 没有 例外, 至 确保 那 这 系统 设计 是 可依靠的 在 它的 电源 供应, 温度, 和 output/input loading 变量. 在
半导体 做 不 推荐 运作 外部 数据 薄板 规格.
1. 这 输入 和 输出 负的 电压 比率 将 是 超过 如果 这 输入 和 输出 二极管 电流 比率 是 observed.
推荐 运行 情况
(便条 2)
典型的 标识 最小值 最大值 单位
供应 电压 运行 V
CC
1.65 5.5 V
选择 输入 电压 V
在
0 V
CC
V
转变 输入 电压 V
在
0 V
CC
V
输出 电压 V
输出
0 V
CC
V
运行 temperature T
一个
−55 +125
°
C
输入 上升 和 下降 时间
控制 输入 v
CC
= 2.3 v−3.6 v
控制 输入 v
CC
= 4.5 v−5.5 v
t
r
, t
f
0
0
10
5.0
ns/v
热的 阻抗
JA
− 350
°
c/w
2. 选择 输入 必须 是 使保持 高 或者 低, 它 必须 不 float.