NUF4107FC
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参数
500
m 程度
300
m 焊盘 球
pcb 垫子 大小 250
m +25
250
m−0
垫子 shape Round
垫子 类型 NSMD
焊盘 掩饰 opening 350
m
±
25
焊盘 stencil 厚度 125
m
stencil aperture 250 x 250
m sq.
焊盘 通量 比率 50/50
焊盘 paste 类型 非 clean 类型 3 或者 finer
查出 完成 osp cu
查出 宽度 150
m 最大值
图示 7. 焊盘 掩饰 相比 non−solder 掩饰 定义
铜 焊盘 掩饰
NSMD SMD
RAMP−UP
280
270
260
250
240
230
210
200
190
180
170
160
150
140
130
120
110
100
90
80
70
60
50
40
30
20
10
0
0
15
30
45
60
75
90
105
119
134
149
165
180
195
209
224
239
254
269
284
299
314
329
344
359
374
389
404
419
434
449
464
479
494
−
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RAMP−DOWN
PRE−HEAT
ZONE
t
L
(60−90 秒)
T
p
= 260
°
c − 5
°
C
T
p
= (15−30 秒)
T
L
= 217
温度 (
°
c)
时间 (秒)
图示 8. 典型 pb−free 焊盘 加热 profile
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