NUP2201MR6
http://onsemi.com
3
包装 维度
TSOP−6
情况 318g−02
公布 k
23
456
一个
L
1
S
G
D
B
H
C
0.05 (0.002)
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
INCHESMILLIMETERS
一个
0.1142 0.12202.90 3.10
B
0.0512 0.06691.30 1.70
C
0.0354 0.04330.90 1.10
D
0.0098 0.01970.25 0.50
G
0.0335 0.04130.85 1.05
H
0.0005 0.00400.013 0.100
J
0.0040 0.01020.10 0.26
K
0.0079 0.02360.20 0.60
L
0.0493 0.06101.25 1.55
M
0 10 0 10
S
0.0985 0.11812.50 3.00
____
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每
ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 最大 含铅的 厚度 包含
含铅的 完成 厚度. 最小 含铅的
厚度 是 这 最小 厚度
的 根基 材料.
4. 维度 一个 和 b 做 不 包含
模型 flash, 突出物, 或者 门
burrs.
M
J
K
0.95
0.037
1.9
0.075
0.95
0.037
1.0
0.039
图示 5. tsop−6
2.4
0.094
0.7
0.028
*for 额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
: 点此下载
