om183sc - om186st - om186sr
OM 183 S R M
Omnirel 设备 分开的 包装 hi-rel 放映
类型 包装 样式 水平的
部分 号码 designator
图示 1 显示 一个 典型 焊接 profile 为 这 d
2
和 d
3
包装 当 焊接 一个 至 一个 打印 电路 板. 这
profile 将 相异 从 系统 至 系统 和 solders 至 solders. factors 那 能 影响 这 profile 包含 这 类型 的 sol-
dering 系统 使用, 密度 和 类型 的 组件 在 这 板 或者 基质 材料 正在 使用. 这个 profile 显示
温度 相比 时间. 这 二 profiles 描述 是 为基础 在 一个 高 密度 和 一个 低 密度 板. 这 类型 sol-
der 使用 是 62/36/2 tin 含铅的 silver 和 一个 melting 要点 在 177-189
º
c. 一个 convection/infrared 焊接 软熔焊接
系统 是 使用. 这 电路 和 焊盘 joints 热温 向上 第一 预定的 至 它们的 mass followed 用 这 组件 这个 typi-
cally run 30 degrees cooler 比 这 焊盘 joints.
典型 加热 profile
典型 焊接 profile
机械的 外形 焊接 footprint
管脚 1: 调整
管脚 2: Vout
管脚 3: Vin
情况 n/c
205 crawford 街道, leominster, 毫安 01453 usa (508) 534-5776 传真 (508) 537-4246
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