os-con 数据 薄板
测试 item 测试 温度 模型
应用 电压 lot 非.
便条: n =30p.
便条: v.p.s 测试 情况 : 230deg.c×75s×2times
(v.p.s = vapor 阶段 焊接 方法)
开始 在 april 17, 2001 executed 用 m. koyama
终止 在 july 10, 2001 描绘 用 m. kimura 非.os02d-desvp022
os engineering department, os-con 控制 department, saga sanyo industries co., ltd.
svp 序列
6SVP100M
140102301
105 deg. c
6.3 v
忍耐力
(之后 v.p.s 测试)
改变 在 电容 (120hz)
-40
-30
-20
-10
0
10
20
0 2000
Time[h]
百分比 delta [%]
tangent 的 丧失 角度 (120hz)
0
0.01
0.02
0.03
0.04
0.05
0.06
0.07
0.08
0.09
0.1
0.11
0.12
0.13
0.14
0.15
0 2000
Time[h]
tangent 的 丧失 角度
等效串联电阻 (100khz)
0
20
40
60
80
100
120
140
160
180
200
0 2000
Time[h]
等效串联电阻(mohm)
泄漏 电流 (6.3v 60s)
0.01
0.1
1
10
100
1000
10000
0 2000
Time[h]
泄漏 电流(µa)