电的 特性
(注释 2, 8) (持续)
便条 6:
在 产品 在哪里 高 电源 消耗 和/或者 poor 包装 热的 阻抗 是 呈现, 这 最大 包围的 温度 将 有 至 是
derated. 最大 包围的 温度 (t
一个-最大值
) 是 依赖 在 这 最大 运行 接合面 温度 (t
j-最大值-运算
= 125˚c), 这 最大 电源
消耗 的 这 设备 在 这 应用 (p
d-最大值
), 和 这 接合面-至 包围的 热的 阻抗 的 这 部分/包装 在 这 应用 (
θ
JA
), 作 给 用 这
下列的 等式: T
一个-最大值
=T
j-最大值-运算
−(
θ
JA
xP
d-最大值
).
便条 7:
接合面-至-包围的 热的 阻抗 是 高级地 应用 和 板-布局 依赖. 在 产品 在哪里 高 最大 电源 消耗 exists,
特定的 小心 必须 是 paid 至 热的 消耗 issues 在 板 设计.
便条 8:
最小值 和 最大值 限制 是 有保证的 用 设计, 测试, 或者 statistical 分析. 典型 号码 是 不 有保证的, 但是 做 代表 这 大多数 likely norm.
便条 9:
低-等效串联电阻 表面-挂载 陶瓷的 电容 (mlccs) 是 使用 在 设置 电的 特性.
便条 10:
V
REF
管脚 (bandgap 涉及 输出) 是 为 内部的 使用 仅有的. 一个 电容 应当 总是 是 放置 在 V
REF
和 gnd1.
块 图解
20081405
LP3936
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