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PC8240
2149a–hirel–05/02
图示 5 depicts 这 消逝 接合面-至-包围的 热的 阻抗 为 四 典型 具体情况:
1. 一个 热温 下沉 是 不 连结 至 这 TBGA 包装 和 那里 exists 高 板-
水平的 热的 加载 的 调整 组件.
2. 一个 热温 下沉 是 不 连结 至 这 TBGA 包装 和 那里 exists 低 板-
水平的 热的 加载 的 调整 组件.
3. 一个 热温 下沉 (e.g. ChipCoolers #hts255-p) 是 连结 至 这 TBGA 包装 和
那里 exists 高 板-水平的 热的 加载 的 调整 组件.
4. 一个 热温 下沉 (e.g. ChipCoolers #hts255-p) 是 连结 至 这 TBGA 包装 和
那里 exists 低 板-水平的 热的 加载 的 调整 组件.
图示 5.
消逝 接合面-至-包围的 阻抗
消逝 接合面
–
至
–
包围的 热的 阻抗 (* ring* c/ w)
airflow velocity (m/s)
非 热温 下沉 和 高 热的 板
–
水平的 加载 的
调整 组件
非 热温 下沉 和 低 热的 板
–
水平的 加载 的
调整 组件
连结 热温 下沉 和 高 热的 板
–
水平的 加载
的 调整 组件
连结 热温 下沉 和 低 热的 板
–
水平的 加载
的 调整 组件
2
0 0.5 1 1.5 2 2.5
4
6
8
10
12
14
16
18