飞利浦 半导体
pnx15xx 序列
容积 1 的 1
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产品 数据 薄板 rev. 2 — 1 12月 2004 -12
2.3 可编程序的 timeout
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30-2
2.3.1 Arbitration
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30-2
2.4 endian 模式
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30-3
3. 寄存器 描述
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 30-3
3.1 寄存器 summary
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30-3
3.2 寄存器 tables
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30-4
chapter 31: tm3260
1. 介绍
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31-1
1 数据 薄板 状态
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2. Definitions
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
3. 免责声明
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
4. 许可
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
5. 商标
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6. 联系 信息
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3