初步的 数据 薄板 pn10493ej01v0ds
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ps9851-1,-2
注释 在 处理
1. 推荐 焊接 情况
(1) infrared 软熔焊接 焊接
•顶峰 软熔焊接 温度 260
°
c 或者 在下 (包装 表面 温度)
•时间 的 顶峰 软熔焊接 温度 10 秒 或者 较少
•时间 的 温度 高等级的 比 220
°
C 60 秒 或者 较少
•时间 至 preheat 温度 从 120 至 180
°
c 120
±
30 s
•号码 的 reflows 三
•通量 rosin 通量 containing 小数量 的 chlorine (这 通量 和 一个
最大 chlorine 内容 的 0.2 wt% 是 推荐.)
120±30 s
(preheating)
220˚C
180˚C
包装 表面 温度 t (˚c)
时间 (s)
推荐 温度 profile 的 infrared 软熔焊接
(加热)
至 10 s
至 60 s
260˚c 最大值
120˚C
(2) 波 焊接
• 温度 260
°
c 或者 在下 (molten 焊盘 温度)
•时间 10 秒 或者 较少
• preheating 情况 120
°
c 或者 在下 (包装 表面 温度)
•号码 的 时间 一个 (允许 至 是 dipped 在 焊盘 包含 塑料 模型 portion.)
•通量 rosin 通量 containing 小 数量 的chlorine (这 通量 和 一个 最大 chlorine
内容 的 0.2 wt% 是 推荐.)
(3) cautions
• fluxes
避免 removing 这 residual 通量 和 freon-为基础 和 chlorine-为基础 cleaning solvent.
2. cautions 关于 噪音
是 知道 那 当 电压 是 应用 suddenly between 这 photocoupler’s input 和 输出 或者 在
集电级-emitters 在 startup, 这 输出放 一侧 将 enter 这 在状态, 甚至 如果 这 voltage 是 在里面 这 绝对
最大 比率.
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