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半导体 组 2
Grenzwerte
最大 比率
1)
auf platine gelötet: lötfläche
≥
16 cm
2
.
1)
焊接 在 pc 板: 垫子 大小
≥
16 cm
2
.
Bezeichnung
参数
标识
标识
Werte
值
Einheit
单位
Betriebstemperatur
运行 温度 范围
T
运算
–40…+80 ˚C
Lagertemperatur
存储 温度 范围
T
stg
–40…+80 ˚C
Sperrschichttemperatur
接合面 温度
T
j
+ 100 ˚C
Durchlaßstrom
向前 电流
I
F
30 毫安
Stoßstrom
surge 电流
t
≤
10
µ
s, d = 0.005
I
FM
0.5 一个
Sperrspannung
反转 电压
V
R
5V
Verlustleistung
电源 消耗
T
一个
≤
25 ˚C
P
tot
80 mW
Wärmewiderstand
热的 阻抗
sperrschicht / luft
接合面 / 空气
R
th ja
750
1)
k/w
lr z18 x, ly z181, lg z18 x

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半导体组 2 Grenzwerte 最大比率 1) auf platine gelötet: lötfläche ≥ 16 cm 2 . 1) 焊接在 pc 板: 垫子大小 ≥ 16 cm 2 . Bezeichnung 参数标识标识 Werte 值 Einheit 单位 Betriebstemperatur 运行温度范围 T 运算 –40…+80 ˚C Lagertemperatur 存储温度范围 T stg –40…+80 ˚C Sperrschichttemperatur 接合面温度 T j + 100 ˚C Durchlaßstrom 向前电流 I F 30 毫安 Stoßstrom surge 电流 t ≤ 10 µ s, d = 0.005 I FM 0.5 一个 Sperrspannung 反转电压 V R 5V Verlustleistung 电源消耗 T 一个 ≤ 25 ˚C P tot 80 mW Wärmewiderstand 热的阻抗 sperrschicht / luft 接合面 / 空气 R th ja 750 1) k/w lr z18 x, ly z181, lg z18 x

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