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ltc4054l-4.2
4054l42f
APPLICATIOs i 为 atio
WUUU
例子: 一个 ltc4054l 运行 从 一个 6v wall adapter
是 编写程序 至 供应 150ma 全部-规模 电流 至 一个
释放 li-ion 电池 和 一个 电压 的 3.75v. assum-
ing
θ
JA
是 200
°
c/w, 这 包围的 温度 在 这个 这
ltc4054l 将 begin 至 减少 这 承担 电流 是
大概:
T
一个
= 120
°
c – (6v – 3.75v) • (150ma) • 200
°
c/w
T
一个
= 120
°
c – 0.3375w • 200
°
c/w = 120
°
c – 67.5
°
C
T
一个
= 52.5
°
C
这 ltc4054l 能 是 使用 在之上 52.5
°
c, 但是 这 承担
电流 将 是 减少 从 150ma. 这 近似的
电流 在 一个 给 包围的 温度 能 是 approxi-
mated 用:
I
CT
VV
BAT
一个
CC BAT JA
=
°
()
120 –
–•
θ
使用 这 previous 例子 和 一个 包围的tempera-
ture 的 60
°
c, 这 承担 电流 将 是 减少 至
大概:
I
CC
VV CW
C
CA
ImA
BAT
BAT
=
°°
()
°
=
°
°
=
120 60
6 3 75 200
60
450
133
–
–. • / /
moreover, 当 热的 反馈 减少 这 承担
电流, 这 电压 在 这 prog 管脚 是 也 减少
按比例地 作 discussed 在 这 运作 部分.
它 是 重要的 至 remember 那 ltc4054l 产品
做 不 需要 至 是 设计 为 worst-情况 热的 condi-
tions 自从 这 ic 将 automatically 减少 电源 dissipa-
tion 当 这 接合面 温度 reaches 大概
120
°
c.
热的 仔细考虑
因为 的 这 小 大小 的 这 thinsot 包装, 它 是 非常
重要的 至 使用 一个 好的 热的 pc 板 布局 至
maximize 这 有 承担 电流. 这 热的 path
为 这 热温 发生 用 这 ic 是 从 这 消逝 至 这
铜 含铅的 框架, 通过 这 包装 leads, (特别
这 地面 含铅的) 至 这 pc 板 铜. 这 pc 板
铜 是 这 热温 下沉. 这 footprint 铜 焊盘 应当
是 作 宽 作 可能 和 expand 输出 至 大 铜
areas 至 展开 和 dissipate 这 热温 至 这 surrounding
包围的. feedthrough vias 至 inner 或者 backside 铜
layers 是 也 有用的 在 improving 这 整体的 热的
效能 的 这 charger. 其它 热温 来源 在 这
板, 不 related 至 这 charger, 必须 也 是 考虑
当 designing 一个 pc 板 布局 因为 它们 将 影响
整体的 温度 上升 和 这 最大 承担 电流.
这 下列的 表格 lists 热的 阻抗 为 一些
不同的 板 sizes 和 铜 areas. 所有 度量
是 带去 在 安静的 空气 在 3/32" fr-4 板 和 这 设备
挂载 在 topside.
表格 1. 量过的 热的 阻抗 (2-layer board*)
铜 范围 板 热的 阻抗
TOPSIDE BACKSIDE 范围 接合面-至-包围的
2500mm
2
2500mm
2
2500mm
2
125
°
c/w
1000mm
2
2500mm
2
2500mm
2
125
°
c/w
225mm
2
2500mm
2
2500mm
2
130
°
c/w
100mm
2
2500mm
2
2500mm
2
135
°
c/w
50mm
2
2500mm
2
2500mm
2
150
°
c/w
*each layer 使用 一个 ounce 铜
表格 2. 量过的 热的 阻抗 (4-layer board**)
铜 范围 板 热的 阻抗
(各自 一侧) 范围 接合面-至-包围的
2500mm
2***
2500mm
2
80
°
c/w
**top 和 bottom layers 使用 二 ounce 铜, inner layers 使用 一个
ounce 铜.
***10,000mm
2
总的 铜 范围
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