SGA-9189 可靠性 资格 report
接合面 温度 determination
一个 关键 公布 在 performing 这 资格 测试 是 至 accurately 决定 这
接合面 温度 的 这 设备. stanford microdevices 使用一个 3
µ
m spot 大小 infrared
camera 那 准许 一个 设备 至 是 量过的 在 它的 正常的 operational 参数. 这
3
µ
m spot 大小 准许 为 非常 好的 决议 对照的 至 这 热温ed 范围 的 这
晶体管, 这个 在 这个 情况 是 大概 1-2
µ
m. 这 结果 为 这 设备, 运动
在 最大 运算的 电流 的 180ma, 一个 设备 电压 的 5.0v, 和 一个 根基 加设护板
含铅的 温度 的 85.5
o
c.
Tlead = 85c
id = 180ma
Vd = 5.00v
Tj = 125c
图示 2: infrared 热的 image 的 sga 9189,Vd = 5.0v, id = 180ma, Tlead = 85c