NCP345
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7
包装 维度
薄的 sot−23−5
sn 后缀
情况 483−02
公布 c
薄的 sot−23−5/tsop−5/sc59−5
0.7
0.028
1.0
0.039
mm
英寸
规模 10:1
0.95
0.037
2.4
0.094
1.9
0.074
*For额外的 信息 在 我们的 pb−free strategy 和 焊接
详细信息, 请 下载 这 在 半导体 焊接 和
挂载 技巧 涉及 手工的, solderrm/d.
焊接 footprint*
注释:
1. dimensioning 和 tolerancing 每
ansi y14.5m, 1982.
2. controlling 维度: millimeter.
3. 最大 含铅的 厚度 包含
含铅的 完成 厚度. 最小 含铅的
厚度 是 这 最小 厚度
的 根基 材料.
4. 一个 和 b 维度 做 不 包含
模型 flash, 突出物, 或者 门
burrs.
DIM 最小值 最大值 最小值 最大值
INCHESMILLIMETERS
一个
2.90 3.10 0.1142 0.1220
B
1.30 1.70 0.0512 0.0669
C
0.90 1.10 0.0354 0.0433
D
0.25 0.50 0.0098 0.0197
G
0.85 1.05 0.0335 0.0413
H
0.013 0.100 0.0005 0.0040
J
0.10 0.26 0.0040 0.0102
K
0.20 0.60 0.0079 0.0236
L
1.25 1.55 0.0493 0.0610
M
0 10 0 10
S
2.50 3.00 0.0985 0.1181
0.05 (0.002)
123
54
S
一个
G
L
B
D
H
C
K
M
J
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