2001-07-02
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SPD09P06PL
SPU09P06PL
最终 数据
热的 特性
参数 标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
特性
热的 阻抗, 接合面 - 情况
R
thJC
- - 3.6 k/w
热的 阻抗, 接合面 - 包围的, 含铅的
R
thJA
- - 100
smd 版本, 设备 在 pcb:
@ 最小值 footprint
@ 6 cm
2
冷却 范围
1)
R
thJA
-
-
-
-
75
50
电的 特性
, 在
T
j
= 25 °c, 除非 否则 指定
参数 标识 值 单位
最小值 典型值 最大值
静态的 特性
流-源 损坏 电压
V
GS
=0v,
I
D
=-250µa
V
(br)dss
-60 - - V
门 门槛 电压,
V
GS
=
V
DS
I
D
=-250µa
V
gs(th)
-1 -1.5 -2
零 门 电压 流 电流
V
DS
=-60v,
V
GS
=0v,
T
j
=25°C
V
DS
=-60v,
V
GS
=0v,
T
j
=150°C
I
DSS
-
-
-0.1
-10
-1
-100
µA
门-源 泄漏 电流
V
GS
=-20v,
V
DS
=0V
I
GSS
- -10 -100 nA
流-源 在-状态 阻抗
V
GS
=-4.5v,
I
D
=-5.4a
R
ds(在)
- 0.3 0.4
流-源 在-状态 阻抗
V
GS
=-10v,
I
D
=-6.8a
R
ds(在)
- 0.2 0.25
1
设备 在 40mm*40mm*1.5mm 环氧的 pcb fr4 和 6cm² (一个 layer, 70 µm 厚) 铜 范围 为 流
连接. pcb 是 vertical 没有 blown 空气.
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