这 信息 提供 在此处 是 相信 至 是 可依靠的 在 press 时间. stanford microdevices 假设 非 责任 为 inaccuracies 或者 ommisions.
stanford microdevices 假设 非 责任 为 这 使用 的 这个 信息, 和 所有 此类 信息 将要 是 全部地 在这 用户
’
s 自己的 风险. 价格 和 规格 是 主题 至 改变 没有
注意. 非 专利权 权利 或者 许可 至 任何 的 这 电路 描述 在此处 是 暗指 或者 准予 至 任何 第三 群. stanford microdevices 做 不 授权 或者 授权 任何 stanford microdevices
产品 为 使用 在 生命-支持 设备 和/或者 系统.
版权 2000 stanford microdevices, 公司 所有 worldwide 权利 保留.
522 almanor ave., sunnyvale, ca 94086 phone: (800) smi-mmic http://www.stanfordmicro.com
5 04/23/01 rev 5.0
先进的 数据 薄板
部分 号码 订货 信息
部分 号码 卷轴 大小 设备/卷轴
srf-2016 TBD TBD
提醒: 静电释放 敏感的
适合的 precaution 在 处理, 包装
和 测试 设备 必须 是 observed.
部分 符号化
这 部分 将 是 symbolized 和 一个
“
TBD
”
标记
designator 在 这 顶 表面 的 这 包装.
包装 维度
测试 pcb 垫子 布局
12°(4x)
便条
1. 包装 身体 sizes exclude 模型 flash
突出物 或者 门 burrs
2. 容忍
±0.1 mm 除非 否则 指定
3. coplanarity : 0.1 mm
4. controlling 维度 是 millimeter. 转变
inch 维度 是 不 必然地 精确的.
5. followed 从 电子元件工业联合会 mo-153
0.0300.0240.60 0.750.45
L
0.018
0
°
−−−
y
θ
0
°
−−−
8
°
0.10
−−−
−−−
−−−
−−−
8
°
0.004
最小值
−−−
0.000
0.031
−−−
0.193
0.004
−−−
0.169
0.007
维度 在 毫米
0.00A1
D
E1
e
E
b
C
A2
4.90
−−−
4.30
−−−
0.80
0.09
0.19
SYMBOLS
一个
−−−
最小值
−−−
0.10
1.05
5.10
−−−
0.20
4.50
−−−
0.30
5.00
4.40
0.65
6.40
−−−
−−−
1.00
最大值
1.15
−−−
NOM
0.004
−−−
0.197
0.173
0.026
0.252
0.039
−−−
−−−
0.201
−−−
0.177
−−−
0.041
0.008
0.012
维度 在 英寸
NOM
−−−
0.045
最大值
θ
D1
2.80 0.110
−−− −−− −−− −−−
E2 2.80 0.110
−−− −−− −−− −−−
3.0
3.0
0.25
1.25
6.9
0.74
0.74
0.7
0.9
0.4
φ
0.33 通过
- indicates metalization - vias 连接 垫子 至 underlying 地面 平面
所有 单位 是 在 mm
: 点此下载
